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2025年的全球半导体产业(重庆)博览会(简称:重庆半导体展,英文缩写:GSIE)定于5月8日至10日在重庆国际博览中心盛大召开。这一行业顶级盛会的举办地点位于重庆市渝北区悦来大道66号,将为全球半导体产业链的参与者提供一个展示创新成果、交流行业洞见与拓展商业网络的绝佳平台。
重庆半导体展览会,作为专注于半导体科技的专业平台,充分利用中国西部地区,尤其是重庆、四川、陕西、贵州和云南等地的产业资源优势,成为展现全球半导体产业前沿成果的窗口。GSIE不仅汇聚了国内外顶尖的半导体产品,还全面呈现了行业内的创新技术与卓越解决方案,覆盖了从集成电路设计到制造、封装测试,以及半导体材料和智慧电源等关键领域。这一展会不仅是一场视觉与技术的盛宴,更是一系列深度交流与合作的契机。其活动安排囊括了产品展示、行业趋势发布、高端对话、技术研讨会以及投资招商推介等多个层面,旨在构建一个集信息共享、商务洽谈与战略合作于一体的高端平台。通过这一平台,行业内的领头羊与新锐势力能够无缝对接,共同探讨半导体产业链的最新动态,挖掘合作潜力,激发创新思维,从而加速西部乃至全国半导体产业的升级与转型,推动区域经济的高质量发展。
重庆半导体展会的主办方和官方是重庆市电子学会和重庆市半导体行业协会。其中展会的展商名录、参展商名单如下:华为、高通、恩智浦、卡尔蔡司、西南计算机、重庆经开区、Qualcomm中国、中科创达联合创新中心、中电科第九所、平创、先导、威科赛乐、里阳半导体、中科新松、发那科机器人、JUKI、航天新通等。
重庆半导体展会的门票为电子门票。门票办理时需要实名绑定身份证信息。展会现场凭借身份证和电子门票入场参观。
半导体企业展区:各类半导体企业展示其产品、技术和解决方案。
半导体材料展区:包括硅片、化合物半导体材料、光刻胶、特种气体、化学品等。
半导体设备展区:涵盖晶圆制造、封装、测试等过程所需的设备,如沉积设备、蚀刻设备、离子注入机、光刻机、测试设备等。
半导体分立器件展区:包括二极管、三极管、晶体管、场效应管、IGBT等。
半导体终端展区:展示基于半导体技术的终端产品,如智能手机、电脑、服务器、物联网设备等。
半导体光电器件展区:LED、激光器、光电探测器、光通信器件等。
IC设计与产品展区:EDA软件、IP核、集成电路设计、处理器、存储器、模拟/混合信号IC等。
IC产品与应用技术展区:展示IC在不同领域的应用案例和技术解决方案。
IC测试方法与测试仪器展区:测试探针台、测试机、分选机等测试设备。
IC设计与设计工具展区:EDA工具、仿真软件、设计服务等。
IC制造与封装展区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、封装设备、封装基板、引线框架等。
常规电子器件展区:电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
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