2025（西部）国际半导体产业博览会，简称“西部半导体展”，将于2025年10月28日至30日在成都的西部国际博览城盛大举行。作为中国西部地区最具影响力的半导体行业盛会之一，本次展会将为来自全球的专业观众提供一个了解最新技术和产品、探索未来发展趋势的理想平台。

本届西部半导体展聚焦于半导体行业的各个细分领域，全面展示从芯片设计到晶圆制造，再到先进封装等一系列最新的制造工艺和技术解决方案。展会特别强调了人工智能、算力存储、第三代半导体材料如碳化硅和氮化镓等前沿技术的应用与发展。预计超过500家展商将在此次盛会上亮相，涵盖了从半导体专用设备及零部件、先进材料到功率器件等多个方面，共同探讨集成电路和半导体领域的最新进展和未来趋势。此外，还将有丰富的专题研讨会和论坛活动，旨在促进业内交流与合作。

此次展会由四川省半导体协会组织，并得到了地方政府及相关行业协会的大力支持。一些知名的半导体企业已确认参展，其中包括全球领先的半导体制造商英特尔、德州仪器以及专注于功率半导体研发的海思半导体等。这些企业的参与不仅提升了展会的专业性和权威性，也为参观者提供了难得的学习机会。

有意参加2025西部半导体展的专业观众可以在线进行门票申请。申请流程简单快捷，只需填写基本个人信息并选择感兴趣的展区即可完成注册。建议提前做好规划并尽早完成注册以避免现场等待。

芯片设计/晶圆制造展区：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；

Chiplet与先进封装展区：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；

半导体专用设备 / 零部件展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

第三代半导体展区：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

元器件展区：无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备；

功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；

算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；

半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等；

国际品牌区：国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等；