中国（成都）国际集成电路产业与应用展览会，简称JCDL EXPO，以“芯中国、新起点、信未来”为核心主题，旨在为全球集成电路及相关产业的从业者构建一个全方位的交流与合作平台。展会聚焦集成电路设计、芯片制造、封装测试、半导体设备与材料、智能芯片应用集成以及智能硬件制造等领域，汇聚海内外优秀企业，共同展示创新成果，探讨行业趋势，解读政策导向，是推动我国制造强国、网络强国战略实施的关键技术交流平台和产业趋势指引。

展会期间，将同步举办一系列高水平的行业论坛和研讨会，包括世界集成电路产业与应用发展高峰论坛、中国成都嵌入式系统安全论坛、集成电路封测行业技术交流会、半导体设备与核心部件制造商交流会、以及成都新半导体器件与电源创新技术研讨会，为参会者提供深度的技术分享和市场洞察。

成都，作为西部电子信息产业的领头羊，拥有显著的产业集聚效应和示范带动作用。2018年，成都电子信息产业规模已达7366亿元人民币。为进一步加速电子信息产业高质量发展，2019年成都市政府出台相关政策，明确了集成电路、新型显示、智能终端、高端软件、人工智能、信息网络六大领域的具体发展路径，设定了2020年电子信息产业主营业务收入破万亿的目标，此举将使电子信息产业成为成都首个万亿级产业集群。同时，成都市政府规划打造集成电路产业高地，强化集成电路设计能力，发展化合物半导体产业链，建设国家级芯片生产基地，构建完整的“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业生态，助力中国集成电路产业实现跨越发展。

集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路、微处理器、存储器、FPGA（现场可编程门阵列）、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件、其他主流集成电路产品和技术

集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备材料

集成电路应用类：人工智能（AI）、物联网（IoT）、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗、其他智能化应用