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  • 南京国际半导体博览会—世界半导体大会

    WSCE

    展会地址:南京国际博览中心

    主办机构:WSCE官方

    标准展位价格:

    光地展位价格:

    举办周期:一年一届 展出面积:18000平方米 展商数量:800家 参观人次:50000人次

    注意事项:展会举办时间和地点有一定的变更风险,请确认再进行前往。

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    展会介绍
    作为立足江苏,辐射全国,面向世界的行业知名盛会,南京国际半导体博览会—世界半导体大会WSCE汇集了台积电、新思等全球12个国家和地区的参展企业近400家,来自23个国家和地区的参观观众累计超5万人次。

    南京国际半导体博览会—世界半导体大会WSCE紧扣国家科技发展战略,持续聚焦5G产业链、第三代半导体、MEMS、EDA、先进封测等市场趋势、发展机遇,荟萃IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术、前沿产品。成功为展商和观众创造了互通供需诉求、对话行业领袖、汲取真知灼见、洞悉行业风向的绝佳机会。随着参展企业及观众数量的连年攀升,大会获得了国内外高度关注和广泛认可,已成为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。

    5G、新能源汽车等新基建市场的进一步渗透,带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面的加速发展;新8号文等利好政策发布、集成电路大学成立、科创板持续助推、国产替代成为产业发展主线,我国半导体产业正稳步发展,有望进入下一个“黄金十年”。江苏省是我国集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一,在我国集成电路产业中拥有举足轻重的地位。2020年,江苏省芯片产量位列全国第一。
    展品范围
    IC设计展区:IC设计与产品;IC设计工具及服务;电子设计自动化;集成电路
    晶圆制造展区:晶圆制造;制造技术;晶圆制造工艺;光刻工艺;蚀刻工艺;掩膜;清洗技术
    封装测试展区:封装/组装工艺;封测及先进封测工艺;IC测试方法与测试仪器
    半导体设备与材料展区:前道处理设备;制造设备;封装设备;测试设备;半导体材料;第三代半导体材料;MEMS;半导体分立器件;半导体光电器件
    第三代半导体展区:基于sic、GaN等材料的器件设计;晶圆制造;外延;制造封测
    半导体应用展区:新基建、5G、汽车充电桩、人工智能、轨道交通、特高压输电、物联网、智慧城市、智慧家居、便携终端;汽车电子;LED
    展位详情
    标准展位
  • 楣板
  • 地毯
  • 椅子
  • 墙板
  • 射灯
  • 桌子
  • 标准展位价格:
    以上仅供参考,实际以展会现场为准。
    光地展位
  • 最小起订面积
  • 无任何设施
  • 光地展位价格:
    以上仅供参考,实际以展会现场为准。
    参展客服
    陈经理 18067918499
    专属微信
    单小姐 18067961569
    专属微信
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    展馆定位
    南京市建邺区江东中路300号
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