作为立足江苏，辐射全国，面向世界的行业知名盛会，南京国际半导体博览会—世界半导体大会WSCE汇集了台积电、新思等全球12个国家和地区的参展企业近400家，来自23个国家和地区的参观观众累计近4万人次。

南京国际半导体博览会—世界半导体大会WSCE紧扣国家科技发展战略，持续聚焦5G产业链、第三代半导体、MEMS、EDA、先进封测等市场趋势、发展机遇，荟萃IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术、前沿产品。成功为展商和观众创造了互通供需诉求、对话行业领袖、汲取真知灼见、洞悉行业风向的绝佳机会。随着参展企业及观众数量的连年攀升，大会获得了国内外高度关注和广泛认可，已成为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。

5G、新能源汽车等新基建市场的进一步渗透，带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面的加速发展；新8号文等利好政策发布、集成电路大学成立、科创板持续助推、国产替代成为产业发展主线，我国半导体产业正稳步发展，有望进入下一个“黄金十年”。江苏省是我国集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一，在我国集成电路产业中拥有举足轻重的地位。2020年，江苏省芯片产量位列全国第一。

IC设计展区：IC设计与产品；IC设计工具及服务；电子设计自动化；集成电路

晶圆制造展区：晶圆制造；制造技术；晶圆制造工艺；光刻工艺；蚀刻工艺；掩膜；清洗技术

封装测试展区：封装/组装工艺；封测及先进封测工艺；IC测试方法与测试仪器

半导体设备与材料展区：前道处理设备；制造设备；封装设备；测试设备；半导体材料；第三代半导体材料；MEMS；半导体分立器件；半导体光电器件

第三代半导体展区：基于sic、GaN等材料的器件设计；晶圆制造；外延；制造封测

半导体应用展区：新基建、5G、汽车充电桩、人工智能、轨道交通、特高压输电、物联网、智慧城市、智慧家居、便携终端；汽车电子；LED