IC设计展区:IC设计与产品;IC设计工具及服务;电子设计自动化;集成电路
晶圆制造展区:晶圆制造;制造技术;晶圆制造工艺;光刻工艺;蚀刻工艺;掩膜;清洗技术
封装测试展区:封装/组装工艺;封测及先进封测工艺;IC测试方法与测试仪器
半导体设备与材料展区:前道处理设备;制造设备;封装设备;测试设备;半导体材料;第三代半导体材料;MEMS;半导体分立器件;半导体光电器件
第三代半导体展区:基于sic、GaN等材料的器件设计;晶圆制造;外延;制造封测
半导体应用展区:新基建、5G、汽车充电桩、人工智能、轨道交通、特高压输电、物联网、智慧城市、智慧家居、便携终端;汽车电子;LED