随着全球科技的不断进步，芯片市场正经历前所未有的增长。预计2024年全球芯片市场规模将达到约5500亿美元，同比增长8%，彰显了该行业的强劲势头。作为全球最大的芯片市场之一，中国市场继续引领这一趋势，展现出高速的增长态势。得益于5G通信、物联网、人工智能和自动驾驶等新兴应用的蓬勃发展，市场对高性能、高集成度芯片的需求持续攀升。特别是在数据中心、智能终端以及新能源汽车等领域，芯片的应用日益广泛，成为推动行业创新和技术进步的关键力量。

为了应对不断增长的市场需求，并促进中国西部地区半导体产业的发展，2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会）将于2025年4月24日至26日在成都世纪城新国际会展中心盛大举行。本届大会以“‘芯’新机遇，‘芯’质未来”为主题，将举办一系列高水平论坛及展览活动。其中包括第三届中国西部半导体产业创新发展论坛、首届中国（西部）半导体企业家大会，以及其他13场聚焦不同领域的平行分论坛。此次活动预计将吸引超过400家参展企业和1000多名来自国内外半导体产业、学术界、科研机构、投资和服务领域的专家和代表参与，旨在为集成电路产业搭建一个国际化交流与合作的平台，共同探讨行业热点技术和未来发展路径。

CWGCE西部芯博会历经20多年深耕西部市场，已连续成功举办了23届，在川渝地区积累了丰富的厂商与观众资源，成为我国西部最具影响力的半导体、光电及电子行业盛会之一。为进一步提升展会的品牌影响力和专业水平，自第24届起，西部芯博会组织委员会携手鼎诺国际会展（北京）有限公司、四川鼎诺会展有限公司和郑州诺嘉网络科技有限公司共同承办此次盛会，重庆九天亿地会展有限公司作为协办单位提供支持。通过多方协作，西部芯博会不仅强化了其作为行业交流平台的作用，还致力于为中国乃至全球的半导体产业创造更多的商业机会和发展空间，助力行业实现高质量发展。

半导体、集成电路设计、制造、封装展、设备制造展、半导体材料展、汽车电子与半导体展、电子元器件展、测试测量展、半导体第三方服务展、二手设备展、产教融合展、综合与国际洽谈展