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NEPCON China,全称中国国际电子生产设备及微电子工业展览会,是由全球知名的会展组织者——英国励展博览集团(Reed Exhibitions)主办的专业性展览。这个展会聚焦于表面贴装技术(SMT)和电子制造自动化技术,为电子制造行业提供了一个全方位的展示与交流平台。
上一届NEPCON China吸引了超过530家参展企业和3万名观众,展会面积达到了35,000平方米,体现了其在电子制造领域的广泛影响力。展会涵盖了电子制造设备、材料及相关技术,从SMT生产线、自动化装配系统到测试与测量设备,几乎涉及整个电子制造产业链。
NEPCON China为参展商提供了与电子制造业内的领先企业直接交流的机会,有助于建立新的业务联系和拓展市场。观众可以接触到最新的电子制造技术和产品,获取行业发展趋势的第一手资料,对于寻求技术升级和优化生产流程的企业尤为有益。展会期间还会举办多场技术论坛、研讨会和洽谈会,为参会者提供深度学习和商务交流的机会。
表面贴装技术(SMT):贴片机、印刷设备、焊膏/贴片胶分配设备、自动光学检测(AOI)设备、返修设备、清洗设备、元器件供料系统等。
焊接技术:波峰焊、回流焊、选择性焊接、激光焊接等设备。
测试测量和质量保证:功能测试设备、射频(RF)测试设备、环境测试设备、耐久性测试设备、电气安全测试设备等。
电子组装自动化:自动化组装线、机器人集成系统、自动搬运系统、视觉定位系统等。
生产物流和物流技术:物料搬运设备、仓储设备、智能物流解决方案等。
工业机器人:SCARA机器人、六轴机器人、协作机器人(Cobots)、AGV(自动引导车)等。
传感器与执行器:各类传感器、执行器、驱动器等。
电子元件及机电组件生产设备:线束线缆加工设备、电阻电容加工设备、IC制造设备、开关和控制继电器制造设备、传感器制造设备等。
防静电和净化设备:静电防护产品、净化室设备、净化工程、电磁屏蔽设备等。
PCB制造和装配:PCB设计软件、PCB制造设备、PCB装配工具和设备。
封装设备与材料:封装材料、封装工艺设备、封装测试设备等。
IC制造设备与材料:半导体制造设备、晶圆加工设备、集成电路封装测试设备等。
其他相关服务与产品:软件服务供应商、设计与咨询服务、教育培训、行业媒体等。
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