CIOE EXPO

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    北京国际半导体展览会作为半导体行业的重要展示平台,将于2025年5月21日至5月23日在中国国际展览中心(老馆)隆重举办。该展会聚焦于展示和推广半导体领域的最新发展成果和技术应用,为全球半导体制造商、设备供应商、科研机构以及专业观众提供一个高效的合作交流平台。本届展会预计将吸引来自世界各地的数百家参展商和数万名专业观众参与,涵盖从芯片设计到制造工艺、从封装测试到半导体材料等多个方面。通过这一平台,参与者不仅可以深入了解中国乃至全球半导体市场的现状与趋势,还能探索潜在的合作机会,共同推动行业的可持续发展。北京国际半导体展览会不仅是中国半导体产业的技术风向标,也是促进国际贸易和技术交流的重要桥梁。


    北京国际半导体展览会将全面展示半导体技术的多样性和创新性,展品包括但不限于各类集成电路(IC)、分立器件、光电子器件、传感器、半导体生产设备(如光刻机、蚀刻机)、封装测试设备、半导体材料(如硅片、化合物半导体材料)、EDA软件等。特别设置的主题展区如“先进制程区”、“智能芯片区”、“绿色半导 districts”,集中展示了最新的技术和实际应用场景,体现了行业对提升产品性能和环境保护的关注。此外,还将展示一系列有助于提高生产效率和创新能力的解决方案,如智能制造系统、工业互联网等,满足现代半导体产业日益增长的需求。


    北京国际半导体展览会不仅是新产品和技术的展示舞台,更是推动行业发展的重要力量。随着信息技术的快速发展和数字化转型的加速,半导体作为支撑现代信息技术的关键基础正受到越来越多的关注。新能源汽车、5G通信、人工智能等新兴领域的发展也给半导体行业带来了新的发展机遇。此次展会对于提升中国半导体产业的技术水平和服务质量有着重要意义,同时也为中国企业提供了展示自身实力的机会,吸引了国外企业的目光,促进了国内外市场的深度融合。长远来看,这有助于构建更加开放、多元和可持续发展的半导体生态系统,满足市场需求的变化。通过这样的平台,北京国际半导体展览会将继续引领行业发展潮流,为全球半导体产业注入新的活力。此外,展会还将促进区域内外的技术交流和社会合作,助力实现技术创新和产业升级的发展目标,彰显中国在全球半导体产业链中的重要地位和贡献,推动构建一个智能、高效的电子信息新时代。

    展会图片
    展会数据
  • 一年一届 举办周期
  • 3万 展出面积
  • 8万 参观人次
  • 360 展商数量
  • 展会信息
  • 展会时间:2025年05月21日~05月23日
  • 主办机构:中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
  • 展出时间:9:00-18:00
  • 展览场馆: 中国(北京)国际展览中心(老馆)
  • 举办地址:北京朝阳区北三环东路六号
  • 展品范围

    半导体设计、封测、制造厂商:涵盖半导体芯片设计公司、封装测试服务提供商、半导体制造企业。

    原材料:硅晶圆、硅片、光刻胶、光掩膜版、电子级气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻剂、湿电子化学品、溅射靶材、封装测试材料。

    生产设备:单晶生长炉、氧化炉、扩散设备、离子注入机、物理气相沉积(PVD)设备、化学气相沉积(CVD)设备、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道检测设备、湿法工艺设备、热处理设备、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备。

    封装工艺及设备:晶圆减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、成型设备、分选机、测试机、机器人自动化系统、机器视觉技术、其他材料和电子专用设备等。

    测试与封装配套产品:探针卡、引线键合设备、焊接测试装置、自动化测试解决方案、激光切割设备及其他相关工具、研磨液、划片液、封片膜(胶)、高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制器、石英与石墨制品、碳化硅材料等。

    展位详情
    标准展位
  • 楣板
  • 地毯
  • 椅子
  • 墙板
  • 射灯
  • 桌子
  • 标准展位价格:
    以上仅供参考,实际以展会现场为准。
    光地展位
  • 最小起订面积
  • 无任何设施
  • 光地展位价格:
    以上仅供参考,实际以展会现场为准。
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    展商名录
    展馆信息
    北京朝阳区北三环东路六号
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    北京国际半导体展览会是一场专注于半导体领域的国际性盛会,汇聚了全球知名企业和专业人士,展示最先进的半导体制造技术和装备。该展会为参展商和观众提供了一个理想的交流与合作平台,致力于推动半导体制造装备的发展,促进产业升级与创新。