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北京国际半导体展览会CIOE Expo(简称:CIOE Expo)的举行时间是2024年5月30日~6月1日。举办展馆是中国(北京)国际展览中心(老馆),详细地址是北京朝阳区北三环东路六号。
CIOE Expo 是一个专注于半导体行业的国际盛会,自2005年创办以来,已经成功举办了多届。该展览会见证了我国半导体行业水平的提高,促进了国内外半导体行业的技术交流与融合发展,对国内外半导体技术设备市场的繁荣起到了推动作用。展览会旨在展示半导体行业的前沿装备技术,推动业界交流互动,强化行业间的合作意识,实现相互促进、共同发展。展览会吸引了来自全球的行业专家、企业代表、投资者等,共同探讨半导体行业的发展趋势和市场机遇。展会对推动半导体产业的国际合作、技术交流和市场拓展具有重要意义。
CIOE Expo的主办方和官方是中国半导体协会。其中展会的展商名录、参展商名单如下:日月新半导体(苏州)有限公司、台积电(TSMC)、Arm Holdings等。
CIOE Expo的门票为电子门票。门票办理时需要实名绑定身份证信息。展会现场凭借身份证和电子门票入场参观。
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等
测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等
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