苏州第三代半导体及应用展暨第十五届纳博会（CHInano 2025）的一部分，将于2025年10月22日至24日在苏州国际博览中心B1&C1馆举行。此次展会将汇聚全球领先的科研成果和技术创新，为业界提供一个交流与合作的平台。

这次纳博会聚焦于第三代半导体材料及其应用领域，包括但不限于电力电子、光电子器件、微波射频器件等。展会期间，除了展示最新的产品和技术外，还将举办一系列高水平的技术论坛、研讨会以及新品发布会，邀请了众多行业专家分享最新研究进展和市场趋势，预计吸引来自世界各地的专业观众和参展商共同参与这一科技盛会。

纳博会CHInano 2025由国家纳米科学技术指导协调委员会主办，并得到了江苏省政府、苏州市政府等多方面的支持。许多知名企业已经确认参展，如中芯国际、华为海思、科锐（Cree）等。这些企业将在展会上展示其在第三代半导体材料和应用领域的最新突破，同时也有机会与同行进行深入交流，探讨合作可能性，推动行业发展迈向新高度。

希望参观此次展会的专业观众可以通过门票页面提前完成门票申请，预登记的观众可以享受快速入场通道服务。参观者需携带有效身份证件以便现场核验身份。鉴于展品涉及高科技领域的内容较为专业，建议参观者提前规划好参观路线，并留意展馆内的各项活动安排。

第三代半导体材料：GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）、AlN（氮化铝）、Ga2O3（氧化镓）、以及其他宽禁带半导体材料

功率器件与模块：高频、高效、高压功率器件、SiC MOSFETs（金属氧化物半导体场效应晶体管）、GaN HEMTs（高电子迁移率晶体管）、功率模块

射频器件与模块：射频功率放大器、射频开关、射频滤波器、微波与毫米波器件

光电器件与模块：UV LED（紫外发光二极管）、蓝光/绿光LED、激光二极管、光探测器

半导体装备与制造：MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备、PECVD（等离子增强化学气相沉积）设备、外延生长设备、晶圆加工设备、测试与封装设备

封装与热管理：高效散热材料与技术、封装技术、热界面材料

应用产品与解决方案：新能源汽车与充电桩、智能电网与能源转换、数据中心与服务器电源、无线充电与快充技术、5G通讯基础设施、消费电子、工业控制与电机驱动

研发与检测设备：表征与测试设备、材料分析仪器、微观结构分析

科研成果与创新项目：新型材料与器件的研究成果、技术转化与产业化项目