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中国（成都）国际半导体展览会
XBEMIE CHINA
展会地址：成都世纪新城国际会展中心
主办机构：成都市人民政府、中国电子信息产业集团有限公司
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光地展位价格： 请登录后查看展位价格
举办周期：一年一届 展出面积：20000平方米 展商数量：400家 参观人次：50000人次
注意事项：展会举办时间和地点有一定的变更风险，请确认再进行前往。
开展倒计时
230 天
中国（成都）国际半导体展览会XBEMIE CHINA（简称：成都半导体展）的举行时间是2025年07月09日~07月11日。举办展馆是成都世纪新城国际会展中心，详细地址是四川省成都市世纪城路198号。
成都半导体展会是一个专注于半导体行业的大型专业展览会。此展会集中展示了半导体领域的最新产品、技术和解决方案，涵盖了半导体材料、设备、设计、制造、封装测试、集成电路应用等全产业链环节。作为成都乃至西南地区重要的半导体行业盛会，该展会致力于推动半导体产业的交流与合作，促进技术进步和市场拓展。展会同期常设有专题论坛、技术研讨会、新产品发布会等，邀请行业专家、学者及企业家就行业趋势、技术创新等议题进行深入探讨。随着成都乃至中国西部地区电子信息产业的快速发展，展会为参展商和参观者提供了把握市场动态、寻找合作伙伴、拓展业务的宝贵机会。
成都半导体展会的主办方和官方是成都市人民政府和中国电子信息产业集团。其中展会的展商名录、参展商名单如下：华为、联合微电子、神州数码、赛迪、海康威视、華潤微电子、森美协尔、凌久微、基恩士、楷领科技、极海半导体、木木西里等。
成都半导体展会的门票为电子门票。门票办理时需要实名绑定身份证信息。展会现场凭借身份证和电子门票入场参观。
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
半导体分立器件产品与应用技术等；
半导体光电器件；
IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
集成电路终端产品；
标准展位
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以上仅供参考，实际以展会现场为准。
光地展位
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四川省成都市世纪城路198号
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