深圳高交会半导体显示展览会，即CTFEIAS（简称：高交会半导体展），计划于2024年11月14日至11月16日举办。此次展览会的场地设在深圳国际会展中心（宝安馆），具体位置位于中国广东省深圳市宝安区福永街道展城路1号。作为半导体行业的重要盛会，高交会半导体展将汇集全球领先的半导体技术、产品与解决方案，为参展者提供一个展示、交流与合作的平台。

深圳高交会半导体显示展会，全称为“深圳国际半导体显示展览会”（China Hi-Tech Fair Semiconductor Display Exhibition，简称CHTF），是深圳高交会（China Hi-Tech Fair，简称高交会）的一个重要组成部分。高交会是中国规模最大、最具影响力的国家级科技产业博览会之一，通常在深圳会展中心举办，旨在展示高新技术成果，促进科技交流与合作。深圳半导体显示展会自2004年创办以来，已经成为光电显示行业内公认的国内专业半导体行业展览。展会聚焦于新型显示技术、平板显示、显示材料、设备及检测仪器等领域，为参展企业和观众提供了一个了解行业最新进展、展示技术创新、寻找商业合作机会的平台。展会专注于半导体和显示技术，吸引了大量的专业观众和行业专家。

高交会半导体展会的主办方和官方是深圳市中国国际高新技术成果交易中心。其中展会的展商名录、参展商名单如下：微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西门子、东芝、甲骨文、LG、日立、松下、腾讯、华为、金蝶、科大讯飞、大族激光、同洲电子等。

高交会半导体展会的门票为电子门票。门票办理时需要实名绑定身份证信息。展会现场凭借身份证和电子门票入场参观。

半导体专区材料专区：包括大硅片、靶材、光刻胶、封装材料等。半导体制造设备：如光刻机、刻蚀机、镀膜机等用于晶圆制造的设备。封装测试设备：涉及芯片封装与测试的各种设备。电子元器件：包括芯片、电阻、电容、晶体管和其他电子元件。零部件展区：展示半导体制造过程中的各类零部件和配件。

显示技术专区新型显示区：展示OLED、QLED、Micro LED、Mini LED等新型显示技术。显示面板区：包括LCD、AMOLED等各类显示屏。商用显示专区：涉及大屏幕显示、数字标牌、触摸屏等商用显示解决方案。显示材料区：如偏光片、彩色滤光片、背光源等显示组件。设备检测区：展示用于显示面板检测和质量控制的设备。

IC设计与芯片制造IC设计：各类集成电路设计，包括处理器、存储器、传感器芯片等。芯片制造：涵盖晶圆加工、芯片封装、测试等环节。

第三代半导体GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）等宽禁带半导体材料及应用。

晶圆制造及封装晶圆制造技术、工艺及设备，包括晶圆切割、抛光、清洗等。封装技术，如倒装芯片、扇出型封装、系统级封装等。

半导体设备与制造半导体专用设备，涉及前道和后道工艺的所有设备。

其他相关技术与服务半导体设计软件、EDA工具、IP核等。半导体测试与测量技术。半导体行业咨询服务、知识产权、教育培训等。