2025深圳半导体展汇聚全球领先企业-展示最新科技成果

第七届深圳半导体展（SEMI-E 2025）将于2025年6月25日至27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。作为亚洲半导体行业的旗舰展会，本届展会吸引了来自全球的900多家领先企业参展，展示面积达60,000平方米，预计将吸引超过80,000名专业观众。

全球领先企业齐聚，展示最新科技成果

本届展会将汇集全球半导体行业的领军企业，展示最新的半导体技术、产品和解决方案。参展品牌涵盖了芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等多个领域。

参展品牌亮点：

英特尔（Intel）：展示最新的处理器技术和高性能计算解决方案。

三星（Samsung）：推出创新的存储技术和移动设备芯片。

台积电（TSMC）：展示最先进的晶圆制造技术和工艺。

阿斯麦（ASML）：展示最新的光刻技术和设备。

中芯国际（SMIC）：带来最新的半导体制造技术和产品。

比亚迪半导体：展示新能源汽车领域的半导体解决方案。

华天科技：展示先进的封装技术和设备。

通富微电：展示高性能的集成电路封装和测试技术。

行业论坛与活动丰富多彩

展会期间将举办超过50场专业论坛和活动，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体材料、第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等多个领域。行业领袖和专家学者将就行业热点话题进行深入探讨，为参展商和观众提供宝贵的信息和灵感。

重点论坛：

芯片设计技术论坛：探讨芯片设计的最新趋势和发展方向。

晶圆制造技术论坛：分享晶圆制造的技术创新和工艺改进。

先进封装技术论坛：讨论先进封装技术在提高芯片性能和可靠性方面的应用。

半导体材料技术论坛：探索半导体材料的最新进展和应用前景。

第三代半导体技术论坛：研究第三代半导体材料在电力电子和汽车半导体领域的应用。

汽车半导体技术论坛：探讨汽车半导体技术在新能源汽车和智能驾驶中的应用。

专业观众与买家齐聚，商贸对接高效便捷

展会吸引了来自芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体材料、第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等领域的专业观众和买家。主办方将提供专业的商贸对接服务，帮助参展商和观众高效对接，达成合作意向。

2025深圳半导体展不仅是展示最新半导体技术和产品的平台，更是行业交流与合作的重要契机。我们诚邀全球的半导体企业积极参与，共同见证行业的最新发展，享受精彩的参观体验。期待在深圳与您相聚，共襄盛举！

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