深圳国际半导体展会

SEMI-e

2025年09月10日~09月12日深圳国际会展中心（新馆）

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展商名录

特装搭建

展会简介

深圳半导体展会SEMI-e（简称：深圳半导体展）的举行时间是2025年09月10日~09月12日。举办展馆是深圳国际会展中心（新馆），详细地址是深圳市宝安区福海街道展城路1号。

深圳半导体展会深度触及半导体领域的各个精细分支，着重展示从设计、芯片制造到晶圆封装，覆盖半导体专业设备及组件、先进材料、第三代半导体/IGBT技术，以及汽车半导体和车规级先进封装技术等全产业链环节。展会全面解锁半导体产业的新技术突破、创新产品、亮点趋势，促进形成一个交流活跃、融合发展的新生态体系。展会以“算力于芯，智引未来”为主题，6万平方米的展出面积，汇聚超过800家参展商，进一步巩固其在半导体行业中的权威地位和标志性影响力。致力于为产业链上下游提供精准对接机会，推动双方积极互动，共谋产业升级之道，探索行业未被发现的新蓝海。同期多场专题论坛将密集举行，吸引超6万名专业观众参与，共创知识与商机的盛宴。

深圳半导体展会的主办方和官方是I中国通信工业协会和深圳市半导体行业协会。其中展会的展商名录、参展商名单如下：长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士等。

深圳半导体展会的门票为电子门票。门票办理时需要实名绑定身份证信息。展会现场凭借身份证和电子门票入场参观。

展会图片

展会数据

一年一届举办周期

55000 展出面积

51000 参观人次

800 展商数量

展会信息

展会时间：2025年09月10日~09月12日

主办机构：SEMI-e官方

展出时间：9:00-18:00

展览场馆：深圳国际会展中心（新馆）

举办地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号

展品范围

电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射频器件（HEMT、MMIC）

半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

展位详情