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深圳半导体展会SEMI-e(简称:深圳半导体展)的举行时间是2024年06月26日~06月28日。举办展馆是深圳国际会展中心(新馆),详细地址是深圳市宝安区福海街道展城路1号。
深圳半导体展会深度触及半导体领域的各个精细分支,着重展示从设计、芯片制造到晶圆封装,覆盖半导体专业设备及组件、先进材料、第三代半导体/IGBT技术,以及汽车半导体和车规级先进封装技术等全产业链环节。展会全面解锁半导体产业的新技术突破、创新产品、亮点趋势,促进形成一个交流活跃、融合发展的新生态体系。展会以“算力于芯,智引未来”为主题,6万平方米的展出面积,汇聚超过800家参展商,进一步巩固其在半导体行业中的权威地位和标志性影响力。致力于为产业链上下游提供精准对接机会,推动双方积极互动,共谋产业升级之道,探索行业未被发现的新蓝海。同期多场专题论坛将密集举行,吸引超6万名专业观众参与,共创知识与商机的盛宴。
深圳半导体展会的主办方和官方是I中国通信工业协会和深圳市半导体行业协会。其中展会的展商名录、参展商名单如下:长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士等。
深圳半导体展会的门票为电子门票。门票办理时需要实名绑定身份证信息。展会现场凭借身份证和电子门票入场参观。
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