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日前,知名研究机构TECHCET发布了一项预测,指出半导体制造设备耗材中的陶瓷部件市场规模有望在2022年达到23亿美元,相较于去年,实现了15%的显著增长。这一增长趋势主要得益于半导体设备市场的强劲需求。
据TECHCET分析,氧化铝、氮化铝、氧化钇等高性能材料制成的精密陶瓷部件,在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用。它们被广泛应用于热处理、蚀刻、外延等关键工艺设备中,为半导体产品的质量和性能提供了有力保障。
TECHCET的高级分析师Karey Holland博士指出,自2020年以来,随着设备市场的逐渐升温,半导体工厂对于已安装设备和新设备的部件需求均出现了显著增长。这一增长趋势一直持续至今年上半年,显示出半导体行业对于陶瓷部件等耗材的旺盛需求。
尽管近期存储半导体市场出现了一些疲软迹象,但TECHCET认为,随着新设备的不断交付和晶圆厂资本开支的持续增加,陶瓷部件市场的增长态势仍将得以延续。预计在未来几年内,晶圆厂的资本开支将推动陶瓷部件市场实现8%的复合年增长率,直至2026年。
然而,值得注意的是,随着下游市场前景的变化,精密陶瓷部件制造商在扩产方面表现出了较为谨慎的态度。据TECHCET分析,这主要是由于CNC数控机床价格明显上涨、供货紧张以及烧结陶瓷部件的窑炉交货期延长至12至15个月等因素所致。这些挑战使得新产能的建设周期从原本的一年左右拉长到了2-2.5年,对陶瓷部件市场的供应能力构成了一定的压力。
尽管如此,凭借半导体行业的强劲需求和不断的技术创新,陶瓷部件市场仍然展现出了广阔的发展前景。