半导体5月市场监测报告

  • 577
  • 来源:SEMI-e
  • 2023-06-16 15:35
  • 行业:半导体
  •  

    半导体行情速递

    01

    行业风向标

     

     

    【销售下滑】2023Q1全球半导体销售额环比降8.7%,同比降21.3%(SIA)

    【产业收缩】预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓,下半年复苏(SEMI)

    【产量增长】2023年4月中国IC产量同比增长3.8%(国家统计局)

    【库存高企】韩国4月芯片库存同比增83%,创2016年来最大增幅(韩国统计局)

    【LED芯片涨价】LED照明芯片价格上涨3~5%,市场需求恢复明显 (TrendForce)

    【智能手机】今年全球智能手机出货量将下降3.2% ,明年增长6%(IDC)

    【新能源汽车】4月新能源汽车销量为63.6万辆,同比增长1.1倍(中汽协)

    【服务器出货下降】2023Q1全球服务器出货跌破400万台,季减13.8%(工商时报)

    【AI】2023年Al 芯片出货量将增长 46%(TrendForce)

    【充电桩】4月公共充电桩数量环比增6.7万台 同比增52%(中国充电联盟)

    【传感器】预计2028年全球汽车传感器出货量为83 亿个,10%(Yole)

    【物联网】物联网设备数量总出货量将在2030年超越180亿(Omdia)

    【337调查】美国ITC正式对Wi-Fi路由器等设备启动337调查

    【半导体禁令】日本将从7月23日起限制尖端半导体制造设备出口(日经)

     

    02

    标杆企业动向

     

     

    【TI】模拟芯片厂商德州仪器在5月份已全面下调中国市场芯片价格(集微网)

    【高通】高通移动部门将裁员20%,全公司裁员5% (Business Today)

    【ADI】ADI拟在爱尔兰投资6.3亿欧元,大幅扩大产能

    【苹果】苹果与博通签订数十亿美元协议在美国开发5G射频组件(路透社)

    【英特尔】三星、台积电、英特尔接连公布近2万亿日元在日投资计划(亚洲日报)

    【纬湃科技】纬湃科技锁定安森美10年期价值19亿美元的电动车用碳化硅产能

    【瑞萨】瑞萨拟投资480亿日元在日本扩产(日经新闻)

    【索尼】索尼将购买日本熊本土地发展芯片业务,投资数千亿日元(财联社)

    【FCNT】日本手机厂FCNT申请破产,为日本今年来最大规模企业破产案

    【三星】三星Q1半导体库存价值超30万亿韩元,周转率降至3.5

    【SK】SK集团釜山新工厂将量产SiC,产能扩大近3倍

    【台积电】台积电计划投资近100亿欧元在德国设立 28nm 晶圆厂(彭博社)

    【鸿海】鸿海、立讯精密、和硕三厂共同组装iPhone15系列新机(经济日报)

    【美的】美的库卡二期投产,机器人年产能预计将达到8万—10万台(美的集团)

    【中国联通】中国联通启动2023家庭智能网关集采,规模约为1190万台

    【景嘉微】景嘉微拟定增募资42亿元,发力通用GPU

     

    03

    半导体IPO

     

    资料来源:各公司公告

     

    04

    半导体收购事项

     

    资料来源:各公司公告

     

    05

    半导体投融资要闻

     

    资料来源:各公司公告

     

    “数说”终端应用

    01

    新能源汽车

     

     

    中汽协数据显示,4月,新能源汽车产销分别完成64万辆和63.6万辆,同比均增长1.1倍,市场占有率达到29.5%。1-4月,新能源汽车产销分别完成229.1万辆和222.2万辆,同比均增长42.8%,市场占有率达到27%。

     

     数据来源:中汽协

     

    02

    光伏

     

     

    国家能源局数据显示,2023年4月新增光伏装机14.65GW,同比增长299.18%。1-4月光伏新增装机48.31GW,较去年同期增长186.2%。

     

    数据来源:CPIA

     

    03

    储能

     

     

    高工产业研究所数据显示,2023Q1中国储能电池出货量为42GWh。Q1出货不及预期,但看好全年增长预期。

     

    数据来源:GGII

     

    04

    消费电子

     

     

    IDC 数据显示,2023 年Q1,全球智能手机出货量同比下降 14.6% 至 2.686 亿部;全球传统PC出货量为5690万台,同比下降29%;全球平板电脑出货量同比减少19.1%,达3070万台。

     

    *备注:传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站,不包括平板电脑或 x86 服务器

    数据来源:IDC

     

    行业龙头市场策略

    资料来源:各公司公告

     

    机遇与挑战

    01

    机遇

     

     

    机会1:美光被禁,让出33亿美元市场

    据网信中国消息,美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。根据美光的财报显示,2022财年美光来自中国大陆的销售收入为约33亿美元(包括了向江波龙、佰维存储等销售的存储晶圆)。

     

    机会2:LED照明芯片价格上涨,市场需求恢复明显

    TrendForce消息,量价齐跌导致2022年全球LED芯片市场产值年减23%,仅27.8亿美元。2023年随着LED产业复苏,又以LED照明市场需求恢复最明显,有望进一步带动LED芯片产值回归成长,预估可达29.2亿美元。近期部分LED业者采取涨价措施,主要涨价品项集中在照明类LED芯片,涨幅约落在3~5%。

     

    机会3:预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓,下半年复苏

    SEMI 表示,目前全球半导体制造业的收缩预计将在第二季度放缓,并从第三季度开始逐渐复苏。2023年第二季度,包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标(均部分受到季节性因素的支持)表明环比有所改善。

     

    机会4:AI芯片2023年出货量将增长46%

    TrendForce指出,AI芯片2023年出货量将增长46%。其中英伟达GPU为AI服务器市场搭载主流,市占率约60~70%,其次为云端厂商自主研发的AISC芯片,市占率逾20%。预估今年搭载A100及H100的AI服务器出货量同比增长率逾5成。

     

    机会5:大模型等将带动中国AI市场规模2026年超264亿美元

    IDC预测,预计中国人工智能市场规模在2023年将超过147亿美元,到2026年这一规模将超过263亿美元。市场增量将主要源于基于大模型的应用替换过去几年建设的AI应用、生成式AI带来的增量市场和全新的AI赋能的企业级应用。未来,过去通用AI市场日渐饱和,不具备大模型能力的厂商难以维持竞争优势。

     

    02

    挑战

     

     

    挑战1:TI全面降价精准打击本土模拟芯片公司

    集微网消息,德州仪器今年5月全面下调了中国市场的芯片价格,试图在行业复苏前的至暗时刻,抢占更多市场份额。此次德州仪器降价造成的冲击,对通用模拟芯片的影响更大,电源管理和信号链这两类芯片是德州仪器此次降价策略的重灾区。

     

    挑战2:OPPO终止哲库业务,国产自研芯片再遭重挫

    5月12日,多家媒体报道,OPPO将终止负责自研芯片的ZEKU(哲库)业务。

     

    挑战3:日本将从7月23日起限制尖端半导体制造设备出口

    据日本经济新闻报道,日本将从7月23日起限制尖端半导体制造设备出口。日本经济产业省称,该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类,包括极紫外(EUV)相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等,是制造电路线宽10至14纳米或更小的尖端产品的必备设备。

     

    挑战4:苹果正暗中将供应链从大陆转移至印度等4国

    彭博社指出,苹果正暗中分散供应链至印度、越南、马来西亚和爱尔兰4个国家,其中印度作为iPhone和配件的生产地,越南作为AirPods和Mac组装地,马来西亚生产部分Mac,爱尔兰则供应相对较容易生产的产品包括iMac等。

     

    挑战5:韩国4月芯片库存创2016年同期以来最大增幅

    韩国统计局发布的数据显示,4月份韩国芯片库存同比增长83%,为2016年4月以来最大增幅,跟踪库存的指数跃升至纪录高位。

     

    5月华强云平台烽火台数据

     

     

     

    深圳国际半导体展会
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