半导体行业汇聚-2024日本东京半导体展览会-会刊获取

  • 693
  • 来源:SEMI
  • 2024-07-13 10:10
  • 行业:电子元器件,半导体
  •       关于获取2024年日本东京半导体展(SEMICON JAPAN)的会刊,您可以通过以下方式进行:


    展会基本信息:

          展会名称:SEMICON JAPAN 2024

          展会时间:2024年12月11日至12月13日

          展会地点:日本东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight International Exhibition Center)

          地址:3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan


    展会介绍:

          日本东京半导体展是亚洲最大的半导体行业盛会之一,每年吸引数千名来自世界各地的参与者,包括半导体制造商、供应商、研发机构、投资者以及相关产业的专业人士。展会集中展示半导体产业的未来趋势、技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入日本市场的贸易平台。

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    会刊获取方式:

          通过搜博网等展会服务平台咨询会刊获取方式,他们提供全球展会相关的信息,包括展位预定、会刊和门票等。

          会刊预订入口:日本东京半导体展会刊预订


    注意事项:

          会刊获取可能需要提前注册或预订,并可能涉及一些费用。

          由于展会时间和地点可能存在变更风险,建议提前通过官方渠道或组展单位确认最新信息。


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    日本东京半导体电子元器件展览会
    8862
    距离:261
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    [展商名录]
    电话:18067918499(展位预定/会刊/门票)
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