2023深圳半导体展会如何申请展位-参展商名单-门票申请

  • 643
  • 来源:SEMI-e
  • 2023-03-27 15:14
  • 行业:半导体
  • 2023年深圳国际半导体及显示技术展览会SEMI-e

    展会时间:2023年5月16日~5月18日

    展会地点:深圳国际会展中心(新馆),深圳市宝安区福海街道展城路1号

     

    报名参展注意事项:

    标准展位价格:18800元/9平方米

    主办方展位负责人:陈经理

    联系手机号:18067918499(微信同号)

    展位申请地址>>>深圳半导体展会展位

     

    如何获取展商名录

    展商名录地址>>>深圳半导体展会展商名录

    微信号:canzhan688

     

    参观注意事项:

    门票为展期票,获取门票后可在展期内不限次数前往。

    由于疫情等不可抗力因素的存在,主办方会根据国家防疫政策要求可能会调整展会进馆的要求,请预定门票后添加客服微信以便及时获取相关信息。

    预定门票后,如展会时间或者地点发生变更,我们将尽力通知您。

    参观人员请加微信:canzhan688(微信号)

    预订门票地址>>>深圳半导体展会门票

     

     

    深圳国际半导体及显示技术展览会SEMI-ehttps://www.soufair.com/zhanhui/4275.html

     

     

    展会介绍:

    深圳国际半导体及显示技术展览会SEMI-e(简称:深圳半导体展会)已成为华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会

    本届展会以“芯机会·智未来"为主题,现场多场主题峰会汇聚众多行业专家和学者,聚焦行业热点,充分展示智能信息化时代下半导体产业的最新成果及趋势,同期还将举办第七届深圳国际电子与工业智造展,实现电子行业供应链资源互补,为参展商和参会观众提供新趋势、发掘新商机!

    展会同期举办四大峰会:

    第四届第三代半导体产业发展高峰论坛

    第五届5G&半导体产业技术高峰会

    2023国际电源技术高峰论坛

    2023 TWS耳机产业高峰技术论坛

     

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    展品范围:

    IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

    第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 (发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射频器件(HEMT、MMIC)

    半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

    半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

    电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

    晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等;封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

     

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    深圳国际半导体展会
    2.31W
    距离:200
    [申请展位]
    [展商名录]
    电话:18067918499(展位预定/会刊/门票)
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