2025深圳半导体展会将迎来哪些展品-展品范围

2025深圳半导体展会将于2025年6月25日至27日在深圳国际会展中心举行。作为半导体行业的年度盛会，2025深圳半导体展会吸引了来自全球的众多参展商和专业观众。为了帮助广大半导体行业从业者和爱好者免费获取门票，本文将详细介绍2025深圳半导体展会将迎来哪些展品-展品范围。

展品范围

半导体材料：硅材料（单晶硅、多晶硅、硅片等）、化合物半导体材料（砷化镓、氮化镓、碳化硅等）、金属材料（铝、铜、金等）、光刻胶（正性光刻胶、负性光刻胶等）、化学品（蚀刻液、清洗剂、钝化剂等）

半导体设备：光刻设备（光刻机、曝光机等。刻蚀设备，如：干法刻蚀设备、湿法刻蚀设备等）、沉积设备（化学气相沉积、物理气相沉积等）检测设备（缺陷检测设备、表面分析设备等。封装设备，如：键合机、引线框架成型机等）、测试设备（芯片测试机、探针台等）

半导体设计与制造：集成电路设计（逻辑电路、存储器、模拟电路等）、晶圆制造（前道工艺、后道工艺等）、封装测试（芯片封装、测试、筛选）、MEMS技术（微机电系统设计与制造。功率半导体：IGBT、MOSFET、SiC功率器件等）

第三代半导体：碳化硅SiC，如：晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（LED、激光器、探测器）。氮化镓GaN，如：晶圆、衬底、封装、测试、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）。微波射频器件，如：HEMT、MMIC等。

半导体设备：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理设备等。

晶圆制造及封装：晶圆制造（前道工艺、后道工艺等）、先进封装（SiP封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等）、封装设计（测试、设备与应用制造、EDA、MCU、印制电路板、封装基板、半导体材料与设备等）

半导体材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

通过以上详细的展品范围介绍，相信您已经对2025深圳半导体展会的展品有了全面的了解。无论您是半导体行业的专业人士，还是对半导体技术感兴趣的观众，都能在这场盛会上找到有价值的信息和产品。希望您在2025深圳半导体展会期间能够愉快地参观，收获满满！期待在展会现场与您相遇，共同见证半导体行业的精彩瞬间！

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