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国内的半导体展会有:全球半导体产业(重庆)博览会GSIE、北京国际半导体展览会CIOE EXPO、南京国际半导体博览会—世界半导体大会WSCE、深圳半导体展会SEMI-e、中国(成都)国际半导体展览会XBEMIE CHINA、2024中国半导体设备年会CSEAC。具体如何报名?
1、联系我们
提供公司信息,获取展会相关资料(展会介绍、平面图等)
主办方展位负责人:陈经理
联系手机号:18067918499(微信同号)
2、签订合同
双方签订合同后,参展商需在五日内支付100%展位费。
3、参展准备
根据展商手册要求提交会刊、胸卡、楣板等信息。
全球半导体产业(重庆)博览会
展会时间:2024年05月07日~05月09日
介绍:全球半导体产业(重庆)博览会(Global Semiconductor Industry Expo Chongqing简称:GSIE)是中国影响力最大的半导体展会。从全球来看,半导体的发展非常重要,它被用于各行各业。世界各国都非常重视半导体的发展,如中国、韩国、日本、美国和欧洲。在中国决定发展战略性新兴产业《中国制造2025》的过程中,综合电力多次率先发展新一代信息技术产业。半导体、集成电路、“核心”和北斗产业在升级改造中脱颖而出。随着中国半导体产业发展黄金时代的到来,重点企业规模保持快速增长。中国半导体产业正面临前所未有的发展机遇。只有抓住这个时间窗口,我们才能重新定义。
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北京国际半导体展览会
展会时间:2024年05月30日~06月01日
介绍:北京国际半导体展览会 CIOE EXPO创办于2005年,是半导体行业例会;CIOE EXPO见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。是我国半导体工业应用行业盛会,一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口;已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。
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南京国际半导体博览会—世界半导体大会
展会时间:2024年06月05日~06月07日
介绍: 南京国际半导体博览会—世界半导体大会WSCE紧扣国家科技发展战略,持续聚焦5G产业链、第三代半导体、MEMS、EDA、先进封测等市场趋势、发展机遇,荟萃IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术、前沿产品。成功为展商和观众创造了互通供需诉求、对话行业领袖、汲取真知灼见、洞悉行业风向的绝佳机会。随着参展企业及观众数量的连年攀升,大会获得了国内外高度关注和广泛认可,已成为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。
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深圳半导体展会
展会时间:2024年06月26日~06月28日
介绍: 深圳国际半导体技术暨应用展览会(展会简称:SEMI-e)是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链,现已成为华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。
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中国(成都)国际半导体展览会
展会时间:2024年07月17日~07月19日
介绍: 中国(成都)国际半导体展览会XBEMIE CHINA是中国半导体行业国际性、专业化的展示平台,将成为展示国内外半导体行业前沿装备、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。展会同期举办多个主题二十余场专题论坛、覆盖半导体各个专业领域,为展商观众提供了最为丰富的交流机会。通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题,分享经验。
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2024中国半导体设备年会
展会时间:2024年09月25日~09月27日
介绍:中国半导体设备年会(CSEAC)是由中国电子专用设备工业协会主办的权威研讨会及展览会,专注于半导体设备与核心部件行业。每年,这一盛会都吸引了大批行业专家和学者,为他们搭建了一个优质的交流平台。在此,众多进入产业化的半导体设备与核心部件创新产品得以向产业链、供应链客商和用户展示。同时,会议还分享国内外最新的半导体设备与核心部件前沿技术,为行业发展提供了宝贵的参考。
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