elexcon2023深圳国际电子展-康盈半导体C端存储新品惊艳亮相

8月23日至25日，年度电子、嵌入式与半导体领域的盛会——elexcon 2023深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）隆重举行。此次展会汇聚了500多家品牌展商，展示了25个品类以上的千余款热门产品，吸引了众多电子行业专家与从业者前来参观交流。同时，20多场高峰论坛同步举行，200多位专家大咖齐聚一堂，共同探讨电子行业的未来趋势。

硬核新品，璀璨亮相

展会首日，“燃青春 随芯存”2023康盈半导体C端存储新品发布会在展位上盛大开启。康盈半导体带来了四大新系列、多款新产品，包括快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD和飞羽之芯小金刚PSSD，这些新品以其出彩的设计和硬核的性能，吸引了众多参观者的目光。

发布会现场，康盈半导体创始人兼CEO冯若昊发表了致辞，他向与会来宾表示热烈欢迎，并介绍了康盈半导体过去一年的成就和未来市场规划。冯总表示，康盈半导体致力于打造高品质的存储芯片、模组和移动存储产品，通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，并即将完成存储测试厂的建设，以系统化的设计思维，打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的C端存储产品。

产品亮点纷呈

康盈半导体产品总监齐开泰详细介绍了C端存储产品的核心优势、亮点、功能及应用场景。快闪之芯小飞星移动存储卡以其小身材、大智慧著称，microSD极速系列速度达到PCIe 3.0水平，最高速度为920MB/s，CF极速卡更是达到了1600MB/s的速度，满足高端摄影消费需求。

畅游之芯小旋风内存条是康盈半导体新一代内存条，DDR5 UDIMM容量高达64GB，工作频率高达6400Mhz，DDR5 SO-DIMM则提供了32GB的高容量和5600Mhz的工作频率，带来更低的功耗和更长的续航时间。

霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD固态硬盘以其高存储密度和高速缓存技术脱颖而出，2TB产品顺序读取速度达到了7060 MB/s，顺序写入速度快至6700 MB/s，速度相较于PCIe3.0翻倍。

飞羽之芯小金刚PSSD则以其双梯形设计、360°细腻喷砂和全弧面抛光带来极致光感和舒适手感，性能上优化速度配置，顺序读取速度达到2000MB/s，顺序写入速度1800MB/s，带来极致的使用体验。

展会现场人气火爆

展会现场，康盈半导体的各个展区均吸引了众多观众前来了解。KOWIN C端存储产品展示区、KOWIN嵌入式存储芯片展区、部分存储产品应用场景展示区以及存储封装测试产业园展示区都人头攒动。现场舞蹈表演和扫码盈芯礼活动区更是人气高涨，展现了康盈半导体产品开发成果的丰硕与未来创新道路的强劲动力。

媒体高度关注

此次康盈半导体C端存储新品发布会的惊艳亮相引起了现场多家媒体的高度关注和热情提问，多家大型行业媒体对康盈半导体展会进行了报道和专访。未来，康盈半导体将继续在存储产品技术创新、产品升级和行业应用等维度深耕，让存储更高效，数据更可靠，为消费者带来更多高端存储产品，让消费者感受到中国芯和国产存储品牌的力量。

elexcon 2023深圳国际电子展与“燃青春 随芯存”2023康盈半导体C端存储新品发布会圆满成功，扫码即可观看更多精彩照片，共同见证这一行业盛事！