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北京半导体展将于2025年5月21日至5月23日在中国(北京)国际展览中心(老馆)隆重举行。作为中国电子与半导体行业的重要展会之一,北京半导体展汇聚了芯片制造、封装测试、材料设备等全产业链企业,是专业观众了解技术趋势、开展商务对接的优选平台。
1. 集成电路与芯片产品
包括MCU、CPU、GPU、FPGA、射频芯片、模拟芯片、功率芯片、存储芯片等核心器件。
2. 半导体制造设备
展出光刻、刻蚀、沉积、清洗、离子注入等关键设备,以及检测设备、封测设备和整线自动化解决方案。
3. 半导体材料
涉及晶圆、硅片、光刻胶、电子气体、化学品、封装材料、粘接材料等原材料及新材料技术。
4. 封装测试与先进封装技术
展示倒装芯片、3D封装、系统级封装(SiP)、晶圆级封装等工艺与设备。
5. 智能制造与工业软件
包括EDA设计工具、MES系统、自动化生产线管理、工业大数据平台等。
6. 下游应用与系统集成
聚焦5G通信、汽车电子、消费电子、工业控制、人工智能、物联网等热点应用领域的芯片解决方案。
参观北京半导体展需提前完成观众登记,具体步骤如下:
1. 访问展会官网
进入北京半导体展门票预订网站
2. 填写观众信息
根据要求填写姓名、公司名称、联系方式等基本信息。
3. 实名认证与审核
提交后系统将进行实名认证,审核成功后即可获得电子门票或二维码。
4. 获取入场二维码
通过邮箱或短信获取电子门票,也可登录系统下载二维码,展会现场凭二维码扫码入场。
5. 现场签到参观
到达展馆后,凭二维码直接入场,无需额外购票。
6. 在线预订>>>>北京半导体展门票预订
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