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第四届深圳国际半导体及显示技术展SEMI-e即将在2022年7月5至 7日(周二至周四),在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。
SEMI-e深圳国际半导体展展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链,打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。
展会时间:2022.06.27-2022.06.29。
下届时间:2022.12.07-2022.12.09。
展会地点:深圳国际会展中心(宝安新馆),深圳市宝安区福海街道展城路1号。
在线免费订票:www.soufair.com/zhanhui/4275.html
获取免费门票后,如展会时间或者地点发生变更,我们将尽力通知您。
标准展位价格:18800元/9平方米; 光地展位价格:1880元/平方米
在线展位预定:www.soufair.com/booths/4275.html
主办方展位负责人:陈经理
联系手机号:18067918499(微信同号)
参展注意事项:
由于疫情等不可抗力的存在,组委会可能根据国家政策调整展会的相关进馆信息,请及时获取门票或参观前与客服确认展会信息。
展品范围:
电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 (发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射频器件(HEMT、MMIC)
半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等;封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
展会背景:
在疫情和贸易摩擦背景下,晶圆、封测产能利用率一直处于高位。由于晶圆代工和封测产能持续紧张,加速了国产替代大趋势。我国半导体设计企业Fabless也加速客户导入和产品推出,为现阶段国产化奠定了一定基础。国内厂商进入扩产周期,并加速上游设备、材料国产替代。促进了我国半导体产业链加速发展。
据SIA数据,2021年10月全球半导体销售额达到488亿美元(约20613亿美元),同比增长24%,比9月的483亿美元多出1.1%。可预计2021年度芯片销售和出货量将达到历史最高水平。同时可以预计2022年全球市场预计将温和增长8.8%,年销售额预计可达到6015亿美元。中国半导体市场销售额同比增长25.6%。其中,消费类电子、5G半导体、汽车半导体增幅强劲。科技迭代处于互联网向物联网、智能网联发展的新一轮创新周期中,新能源车、5G新应用等为代表的新需求将创造新的增长动能,将进入高速发展通道。
部分展商名录:
部分买家: