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主办单位:
博闻创意会展(深圳)有限公司xa0
大会时间 / 地点:
2023年08月23-24日
深圳会展中心(福田)9号馆会议室8/9
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芯和半导体xa0 创始人&CEOxa0 凌峰
芯原股份 创始人、董事长兼总裁xa0 戴伟民博士
紫光展锐科技有限公司xa0 执行副总裁&首席供应官xa0 刘志农
芯和半导体xa0 xa0联合创始人&高级副总裁xa0 代文亮
苏州晶方半导体科技股份有限公司xa0 副总裁xa0 刘宏钧
中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长/深圳先进电子材料国际创新研究院院长xa0 孙蓉
广东省智能装备与系统集成创新中心xa0 首席科学家xa0 xa0林挺宇
奇异摩尔(上海)集成电路有限公司xa0 产品及解决方案副总裁xa0 祝俊东
日月光中坜厂工程发展中心 资深副总经理xa0 陈光雄
芯和半导体xa0 副总裁xa0 仓巍
博闻创意会展(深圳)有限公司xa0 董事总经理xa0 赵欣
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