这家即将上市的公司多次参加深圳国际半导体展(SEMI-e)

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  • 来源:SEMI-e
  • 2025-01-13 11:44
  • 行业:半导体
  • 英诺赛科上市在即

    截至2024年第三季度,英诺赛科宣布其氮化镓产品出货量已成功突破10亿颗,并于12月18日开启了公开招股程序,计划发售期至12月23日。此次全球发售共涉及4536.4万股H股,其中香港公开发售占10%,国际发售占比90%,同时设有15%的超额配股权。发售价范围定为每股30.86港元至33.66港元,预期最高募集资金约为15.3亿港元(约14.37亿人民币)。英诺赛科的H股预计将于12月30日正式上市,中金公司和招银国际担任此次发行的联席保荐人。


    作为氮化镓功率半导体领域的领头羊,英诺赛科在全球市场占据领先地位,市场份额高达42.4%,位居第一。业内人士认为,此次公开招股不仅是英诺赛科发展史上的一个重要里程碑,也标志着中国半导体产业的进步。SEMI-e对英诺赛科取得的成绩表示热烈祝贺,并与业界同仁一起期待公司在未来全球市场中继续创造辉煌。


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    多年参加SEMI-e

    在上届SEMI-e第六届深圳国际半导体展期间,同期举行的“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”同样吸引了广泛的关注。论坛上,英诺赛科的产品应用高级主任工程师谢文斌先生发表了一场题为《氮化镓大规模应用的关键因素》的精彩演讲。谢先生的演讲不仅展示了英诺赛科在氮化镓技术研发和应用方面的深厚积淀,还深入探讨了推动该技术广泛应用的重要考量。这一分享凸显了公司在氮化镓领域的领导地位和技术实力,赢得了与会者的高度评价。


    通过谢文斌先生的专业见解,听众们对氮化镓技术的应用前景有了更深刻的理解,并对其在未来电子产业中的角色充满了期待。英诺赛科凭借其卓越的技术成果和市场表现,再次证明了自己作为行业先锋的地位。


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    在SEMI-e第六届深圳国际半导体展上,聚集了大约110家专注于第三代半导体领域的参展企业,共同构建了国内迄今为止规模最大、参展商数量最多的第三代半导体展区。此次展会吸引了众多行业翘楚的参与,如天科合达、比亚迪半导体、方正微电子、万年芯、南砂晶圆、烁科晶体、天域半导体先导集团、普兴电子、科友半导体、合盛新材料、集芯先进、乾晶半导体、天成半导体、纳微半导体、海乾半导体、广东致能、蓉矽半导体、镓未来、宇腾电子、爱仕特、山东晶镓、森国科、芯三代、AIXTRON爱思强、汉虹精密、恒普技术、顶立科技、浙江芯晖、志橙半导体、中国电子科技第四十五所、高测股份和湖南宇晶等。


    这些企业的积极参与不仅展示了它们在第三代半导体技术研发上的最新成果,还为业界提供了一个宝贵的合作交流平台。通过这一平台,各家企业得以分享经验、探讨技术创新,并携手推进第三代半导体技术的发展与应用。此次展会的成功举办标志着第三代半导体产业的蓬勃发展,同时也彰显了中国在全球半导体领域日益增长的影响力。


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    在这里,看见方向,听见未来!

    SEMI-e第七届深圳国际半导体展定于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心盛大举行。作为业内极具影响力和专业性的展会,SEMI-e 2025聚焦行业最前沿技术,横跨半导体产业链的各个环节,预计将吸引超过900家优质参展商,展示面积达60,000平方米。展会将全面覆盖人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、专用设备及零部件、先进材料(包括碳材料)、第三代半导体(如碳化硅和氮化镓)、IGBT、功率器件、电力电子以及汽车半导体等广泛领域,旨在构建一个全方位展示半导体全产业链最新成果的科技盛宴。


    为了促进产业技术创新,本届展会还将同期举办“第六届第三代半导体产业大会”。该论坛将深入探讨第三代半导体技术的创新应用、市场趋势及产业链协同发展等关键议题,提供从技术研发到市场实践的多维度信息交流平台。此次论坛将邀请第三代半导体领域的权威专家、碳化硅和氮化镓产业链中的领军企业代表、研究机构学者以及行业精英齐聚一堂,共同探索行业发展新路径,并为企业挖掘新的商业模式提供宝贵的见解和思路。通过这一系列高水平的交流活动,SEMI-e 2025不仅展示了最新的技术和产品,更为业界搭建了一个重要的合作与交流平台。


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    深圳国际半导体展会
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