SEMI-e 2025 | 供需双轮驱动，抢占先机，速订展位

       随着智能设备、新能源汽车和人工智能等新兴产业的迅猛发展，中国半导体产业迎来了前所未有的增长机遇。在过去的五年里，中国半导体行业在制造和设备领域取得了显著进展，实现了从集成电路（IC）设计、晶圆制造、封装测试到设备材料等多个关键环节的国产化率大幅提升。这一成就不仅反映了中国在建立自主可控的半导体供应链方面所做出的努力，也标志着该产业正稳步向更高的自给率和技术独立性迈进。

关于SEMI-e 第七届深圳国际半导体展

2025年9月10日至12日，第七届深圳国际半导体展（SEMI-e 2025）将在深圳国际会展中心盛大举行。作为行业内极具影响力的专业展会，SEMI-e 2025聚焦最新技术趋势，贯穿半导体产业链上下游，预计将吸引超过900家优质参展商，展示面积达60,000平方米。展会将涵盖广泛的展品范围，包括人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装技术、专用设备及零部件、先进材料（如碳材料）、第三代半导体（如碳化硅和氮化镓）、IGBT、功率器件、电力电子以及汽车半导体等领域。通过展示这些前沿技术和产品，SEMI-e 2025致力于打造一个覆盖整个半导体产业的多维度科技交流平台。

与CIOE光博会双展联动

SEMI-e 将与CIOE中国光博会同期举行，联手呈现一个涵盖32万平方米的光电技术和半导体产业链的盛大展会。这一联合活动将为参与者提供一个全面了解和探索光电及半导体领域最新技术与发展机遇的广阔平台。

深度完善半导体产业链布局：

• SEMI-e覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、碳化硅/氮化镓等第三代半导体材料、IGBT、功率器件等细分领域；

• CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头、激光雷达等关键核心技术；

• 完善半导体产业链，全方位展现产业最新成果与发展趋势。

一站式赋能下游关键区域：

为智能制造、AR&VR、智能汽车、通信、消费电子、可穿戴设备、医用电子、显示等多个交叉领域的广泛观众提供：

• 全面而深入的整体解决方案

• 一站式高效了解最新技术成果与市场动态

• 与业内专家、企业高管面对面深入交流，发掘潜在的合作机遇

为何选择SEMI-e 2025

1.华南地区的应用市场需求强劲，特别是在珠三角地区，由于汽车、智能手机、物联网等电子信息产业链的日益完善，为半导体产业的发展提供了强有力的支持。这一区域的旺盛需求和完整的产业链条，促进了半导体行业的繁荣与创新。

2.多家国内外知名的晶圆制造企业，包括台积电和中芯国际等，正加速在华南地区布局，设立生产基地或研发中心。这些企业的入驻推动了当地形成一个较为完整的晶圆制造产业体系，进一步巩固了华南作为半导体产业重要枢纽的地位。

3.华南地区的半导体企业已经构建了一个涵盖设计、制造、封装测试等关键环节的完整产业链。这不仅促进了区域内企业的协同发展，还形成了一个成熟的产业生态系统。此外，这些公司积极投身于国际合作与竞争，不断提升自身的全球竞争力。

4.华南地区的半导体产业覆盖了从芯片设计、晶圆制造与封装、先进封装技术，到半导体专用设备与零部件、化合物及第三代半导体材料、汽车半导体，以及AI算力存储等全产业链环节。这一全面的产业布局确保了区域内企业在各个关键技术领域都能获得强有力的支持和发展机遇。

5.专注于化合物及第三代半导体领域，展会将重点呈现产业链中的关键环节，包括材料、外延生长、芯片制造、器件 fabrication、封装技术、专用设备及其广泛应用。这一聚焦不仅展示了该领域的最新进展和技术突破，还突显了其在半导体产业中的重要地位和未来发展方向。

6.聚焦“芯”应用，展会将设立汽车半导体、人工智能、算力存储等主题展示区，构建一个从产品设计到实际应用的完整场景应用平台。这一布局旨在展示最新技术和解决方案在具体应用场景中的实现，促进产业链上下游的深度交流与合作。

展示范围

芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等;

先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；

半导体专用设备 / 零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料 / 碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等

化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

功率器件 /汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；

算力 、存储、人工智能：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等;

同期论坛

新能源汽车会议：

• 汽车功率半导体      • 车规级芯片

AI芯片：

• 国产算力芯片          • 算力中心与AI数据中心

半导体制造：

• 半导体设备及材料         • 先进封装与材料         •  EDA芯片设计

宽禁带半导体材料：

• 第三代半导体           • 第四代半氧化镓

即刻预订展位

SEMI-e 立足行业前沿，致力于构建一个涵盖半导体全产业链的多维度科技盛会，实现供需双方的高效对接。截至目前，展位预订率已超过60%，显示出业界对此次展会的高度关注和积极参与。我们热切期待在明年九月与您相会于深圳，共襄这一科技盛举！

参展咨询：180 6791 8499 陈小姐（微信同号）

参展咨询：180 6796 1569 单小姐（微信同号）

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