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第七届深圳半导体展(SEMI-E 2025)将于2025年6月25日至27日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕。本届展会不仅吸引了来自全球900多家领先企业参展,还特别推出了多项沉浸式体验活动,旨在为参展商和观众提供更加丰富和有趣的互动体验。
沉浸式体验区,让观众身临其境
本届展会设立了多个沉浸式体验区,通过虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、互动投影等高科技手段,让观众身临其境地感受半导体技术的最新成果和创新应用。
体验区亮点:
芯片设计体验区:通过VR技术模拟芯片设计的过程,让观众体验芯片设计的复杂性和创新性。
晶圆制造体验区:通过AR技术展示晶圆制造的工艺流程,让观众了解晶圆制造的精细操作。
先进封装体验区:通过互动投影展示先进封装技术的应用场景,让观众感受封装技术的先进性和多样性。
半导体材料体验区:通过现场演示展示半导体材料的制备和应用,让观众了解材料科学的重要性。
第三代半导体体验区:通过实验展示第三代半导体材料在电力电子和汽车半导体领域的应用,让观众了解其独特优势。
创意工作坊与大师课,提升专业技能
展会期间将举办多场创意工作坊和大师课,邀请行业内的知名专家和工程师现场授课,分享他们的专业知识和实践经验。观众不仅可以近距离观摩专家的操作,还可以亲自上手实践,提升自己的专业技能。
重点活动:
芯片设计工作坊:邀请行业专家现场示范芯片设计的工具和方法。
晶圆制造技术大师课:邀请资深工程师讲解晶圆制造的工艺和设备。
先进封装技术工作坊:邀请封装技术专家分享先进封装的设计和制造经验。
半导体材料科学大师课:邀请材料科学家讲解半导体材料的最新进展和应用。
2025深圳半导体展不仅是一个展示最新半导体技术和产品的平台,更是一个让品牌与观众深度互动的舞台。我们诚邀全球的半导体企业和专业人士积极参与,共同见证行业的最新发展,享受丰富多彩的参观体验。期待在深圳与您相聚,共襄盛举!
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