2024日本东京半导体展览会-展会亮点-聚焦于半导体技术的未来

      随着数字化转型(DX)时代的加速发展，半导体技术作为创新的基石，再次成为全球关注的焦点。日本东京半导体展览会，作为亚洲最大的半导体行业盛会之一，将于2024年12月11日~12月13日在日本东京有明国际展览中心盛大开幕，汇聚全球精英，共同探讨和展示半导体领域的最新成就。

展会亮点：

      1.先进制程技术：本次展会将深入探讨芯片制造领域的前沿技术，包括突破性的制程技术、创新材料以及尖端设备。参与者将有机会深入了解技术革新，洞察如何实现芯片生产的高性能与成本效益的双重优化。

      2.封装与封装技术：封装技术是半导体产业中不可或缺的一环。SEMICON Japan 将展示封装技术的革新成果，涵盖3D封装、系统级封装(SiP)以及高密度封装技术，为行业带来新的视角和解决方案。

      3.新兴技术探索：在人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的推动下，半导体行业迎来了前所未有的发展机遇与挑战。展会将深入分析这些技术对半导体需求的深远影响，并展示前沿的解决方案与应用案例。

      2024日本东京半导体展览会不仅是一个展示最新技术的平台，更是一个促进全球半导体社区交流合作、推动技术创新的重要场所。我们诚邀您加入这场科技盛宴，共同见证并塑造半导体技术的未来。

      本资讯由搜博网工作人员整理编辑，如有转载请注明来源。搜博网是一家汇集全球展会时间、地点、展位、门票、展商名录及会刊和主办方信息的综合性展会平台。