2024北京半导体展会亮点前瞻

     在万众瞩目下，2024北京半导体展会即将于9月5日至7日在北京北人亦创国际会展中心拉开帷幕，这不仅是一次全球半导体技术的集中展示，更是一个洞悉行业未来趋势、激发创新灵感的绝佳舞台。以下是展会几大不可错过的亮点前瞻：

    创新技术展区：未来科技触手可及

     展会特设“未来半导体技术体验区”，集中展示包括但不限于量子计算芯片、3D封装技术、下一代存储解决方案、以及基于GAA（Gate-All-Around）架构的先进制程技术。参观者将有机会近距离接触这些尚未广泛商用的黑科技，亲身体验半导体技术的下一个十年如何塑造我们的生活。

     国际合作桥梁：全球资源汇聚一堂

     依托强大的国际影响力，IC China 2024将汇聚全球行业资源，特别设置“国际交流与合作专区”，邀请来自美国硅谷、欧洲、日本、韩国等地的半导体领军企业与中方企业进行面对面交流，促进跨国合作项目对接，共同探索全球化背景下的新机遇。

     产学研深度融合：从理论到实践的无缝对接

     展会现场将举办“产学研合作论坛”，邀请国内外知名高校、研究机构与企业界代表，就半导体材料科学、芯片设计创新、智能制造技术等主题进行深入探讨。通过案例分享、圆桌对话等形式，加速科研成果的市场化进程，推动产业链上下游的有效整合。

      智能制造装备：赋能产业升级

      智能制造与高端装备展区将集中展示最新的半导体制造设备与自动化生产线，包括精密加工设备、智能检测仪器、自动化搬运系统等，展现智能制造如何提升生产效率与产品质量，引领半导体制造业迈向智能化、自动化的新纪元。

     2024北京半导体展会，不仅是一场技术的盛宴，更是一次思想的碰撞与灵感的激发。金秋九月，让我们在北京相会，共同探索半导体科技的无限可能，携手开创更加辉煌的未来。

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