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中国北京国际半导体展览会
IC China
展会地址:北京亦创国际会展中心
主办机构:IC China官方
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举办周期:一年一届 展出面积:40000平方米 展商数量:600家 参观人次:30000人次
注意事项:展会举办时间和地点有一定的变更风险,请确认再进行前往。
中国北京国际半导体展览会IC China(简称:北京半导体展)将于2024年9月5日至9月7日在位于北京市亦庄荣昌东街6号的北京亦创国际会展中心举行。
自2003年以来,北京半导体展会(IC China)已连续成功举办了20届,成为中国半导体行业内最具权威性和专业度的标志性盛会。展会秉持着“整合全行业资源,促进大型产业对接”的核心理念,聚焦于半导体产业链的深度与广度,以及超大规模应用场景,全面展示了半导体技术的最新发展趋势与创新成果。通过汇聚全球范围内的行业资源,IC China博览会旨在强化企业在当前半导体产业转型过程中的核心竞争力,并赋能参与者通过技术创新和紧密的产业链供应链协同,在国内外市场中把握先机,共创共赢的局面。
北京半导体展会的主办方和官方是中国半导体行业协会 。其中展会的展商名录、参展商名单如下:长江存储、华虹集团、华大九天、长电科技、北方华创、聆思科技、阿基米德半导体、沃壹微电子、华为、恒烁半导体、三越半导体、悦芯科技、龙芯中科、合肥兆芯电子、中微腾芯、华虹宏力、星辰天合、芯旺微电子等。
北京半导体展会的门票为电子门票。门票办理时需要实名绑定身份证信息。展会现场凭借身份证和电子门票入场参观。
人工智能芯片及相关产品:显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计
芯片制造设备:芯片封装、测试设备、芯片材料处理设备、半导体专用设备和材料
半导体封装设备:半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备
半导体材料:单晶硅硅片、锗硅材料、SOI 材料、太阳能电池用硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料
半导体设计、封测、制造厂商:半导体设计公司、封装测试服务提供商、半导体制造厂商
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶光、掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP 抛光材料
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下届展会时间更新中...
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