中国北京国际半导体展览会
中国北京国际半导体展览会
IC China
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2024年11月18日~11月20日

开闭馆时间:9:00-18:00

举办展馆:北京亦创国际会展中心
举办地址:北京市亦庄荣昌东街6号
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600
30000人次
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展会介绍

中国北京国际半导体展览会IC China(简称:北京半导体展)将于2024年9月5日至9月7日在位于北京市亦庄荣昌东街6号的北京亦创国际会展中心举行。


自2003年以来,北京半导体展会(IC China)已连续成功举办了20届,成为中国半导体行业内最具权威性和专业度的标志性盛会。展会秉持着“整合全行业资源,促进大型产业对接”的核心理念,聚焦于半导体产业链的深度与广度,以及超大规模应用场景,全面展示了半导体技术的最新发展趋势与创新成果。通过汇聚全球范围内的行业资源,IC China博览会旨在强化企业在当前半导体产业转型过程中的核心竞争力,并赋能参与者通过技术创新和紧密的产业链供应链协同,在国内外市场中把握先机,共创共赢的局面。


北京半导体展会的主办方和官方是中国半导体行业协会 。其中展会的展商名录、参展商名单如下:长江存储、华虹集团、华大九天、长电科技、北方华创、聆思科技、阿基米德半导体、沃壹微电子、华为、恒烁半导体、三越半导体、悦芯科技、龙芯中科、合肥兆芯电子、中微腾芯、华虹宏力、星辰天合、芯旺微电子等。


北京半导体展会的门票为电子门票。门票办理时需要实名绑定身份证信息。展会现场凭借身份证和电子门票入场参观。

展品范围

人工智能芯片及相关产品:显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计

芯片制造设备:芯片封装、测试设备、芯片材料处理设备、半导体专用设备和材料

半导体封装设备:半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备

半导体材料:单晶硅硅片、锗硅材料、SOI 材料、太阳能电池用硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料

半导体设计、封测、制造厂商:半导体设计公司、封装测试服务提供商、半导体制造厂商

原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶光、掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP 抛光材料

展商名录
展位信息
以上仅供参考,具体配置以实际为准
标准展位图
桌子
椅子
楣板
射灯
地毯
垃圾篓
标准展位价格:
以上仅供参考,具体配置以实际为准
光地展位配置展位图
一块空地
无任何设施
有起订面积要求
光地展位价格:
参展流程
展馆定位

展馆名称:北京亦创国际会展中心

展馆地址:北京市亦庄荣昌东街6号

展会报告


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