2024日本东京半导体展览会展品范围-展位如何申请

      2024年日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）是一个专注于半导体行业的国际性展会，由日本国际半导体设备及材料协会主办，每年吸引众多来自全球的参展商和专业观众。以下是关于展品范围和展位申请的详细信息：

展品范围

      展品范围广泛，包括但不限于以下类别：

      半导体技术：包括半导体先进制造技术、密封技术、工艺设备、应用材料、元器件、模块制造商等。

      半导体材料：涉及半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料和元器件。

      半导体设备：包括工厂监控系统、MEMS设备、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等。

展位申请

      展会的展位通常遵循“先到先得”的原则，因此尽早报名可以确保获得更好的位置。

      展位预订入口：日本东京半导体展展位预订

      请注意，具体的参展流程和费用可能会有所变化，建议直接联系组展单位或官方渠道获取最新的参展信息和指导。同时，部分组展单位还提供观展服务，包括签证、机票、酒店和入场证办理等。

      2024日本东京半导体展览会不仅是一个展示最新技术的平台，更是一个促进全球半导体社区交流合作、推动技术创新的重要场所。我们诚邀您加入这场科技盛宴，共同见证并塑造半导体技术的未来。