赴约重聚 共盼未来 | SEMI-e 第六届深圳国际半导体展定档官宣！

当前，人工智能领域的应用发展带动算力、存储、芯片和AI服务器等需求成倍增长，以光伏为主的新能源汽车和电动汽车、自动驾驶、智能制造、智能物联、AI医疗等领域的发展更是带动了市场对芯片的需求。预计未来五年，中国在储能、新能源汽车、光伏、工控等细分领域将保持高增长和高市场占有率。为进一步升级产业链上下游联动模式，2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行！为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！

2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800+企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000+观众到场参观。除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动40+，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科技与思维，加速科研技术成果转换应用落地，全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。

第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行，3馆联动，10+细分展品类别，抢跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规级先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等领域，联动产业链上下游，实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求，成就不容错过的行业盛会。

第六届展会将以实际行动助力行业企业高质量发展，从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面，集中展示智能信息化时代下半导体产业的最新成果及趋势，全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。

能源创新 应势而为

近年来，国务院、财政部、工业和信息化部、科技部、发展改革委等多部门都陆续印发了支持、规范新能源汽车行业的发展政策，内容涉及新能源汽车的税率减免、购车补贴、 产业链企业扶持等内容，有力推动了国内新能源汽车行业的进步和发展。

为推动产业结构向“新”而行，向“绿”转变，第六届展会新推出汽车半导体/车规级先进封装技术展区，展品涵盖车规级半导体主控/计算机芯片、功率半导体、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备和自动化设备等。在这里，一场科技展示+创意交流的盛会呈现眼前，一幅畅想未来绿色能源生活图景徐徐展开。

智创引擎 共话智能

作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，其中69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

人工智能需要大量的计算能力和存储能力，而半导体芯片正是提供这些能力的核心。为此，第六届展会将顺势而为推出AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区，涵盖人工智能芯片、方案、算力芯片及方案，数据存储、光电共封装模块及技术和设备等，展示全球数字领域中涉及5G、Web3.0、人工智能、元宇宙、数字人、ChatGPT、AIGC也代表着未来数字技术的最新发展趋势。

开放带来进步，合作共享共赢！第六届展会将积极扩大“国际朋友圈”，吸聚国际资源，重磅推出国际品牌展区。组委会将积极联通国内外市场，深度挖掘市场优势与需求潜力，让到场观众得以近距离感受国际较为前沿的、潮流的核心技术和产品，助力中国和全球市场双向对接。

作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。随着国内各地相继出台了一系列半导体产业扶持政策，中国半导体产业有望在2024年迎来新的机遇和发展空间！深圳国际半导体组委会将继续立足市场，整合往届优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。目前第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开，各展区销售进度喜人。还有少量优质展位，预定从速！！！