【直播通道限时开放】电源完整性培训

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来源：搜博网

2023-10-17 15:59

行业：半导体

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

芯动力人才计划®

第120期国际名家讲堂

活动安排

时间：10月19-20日（周四至周五）

地点：南京（具体地点另行通知）

主题：先进工艺集成电路的电源完整性：现状、挑战与解决方案

组织单位

指导单位：工业和信息部人才交流中心

主办单位：芯动力人才计划®、江苏省国际科技交流与合作中心

联办单位：工业和信息化部人才交流中心南京办事处

支持单位：南京市集成电路行业协会、SEMI China、新微创源孵化器、上海ICC（上海集成电路技术与产业促进中心）、摩尔精英、求是缘半导体联盟、浦东工业技术研究院、上海清华国际创新中心、清华大学上海校友会半导体专委会等

支持媒体：芯榜、半导体行业联盟、半导体圈、是说芯语、全球电子市场、半导体产业联盟、中国半导体论坛、半导体行业圈、半导体技术天地、芯思想、芯师爷、科钛网、芯科技等

适用对象

EDA工程师

封装/PCB工程师

后端设计和功耗优化工程师

系统验证和测试工程师

导读

课程亮点

随着半导体工艺的不断进步，集成电路器件的尺寸持续缩小，同时其集成度也持续攀升。这种发展导致功耗密度增加和供电电压降低，使得电源完整性问题愈发明显，逐渐成为先进工艺集成电路设计和生产的一大挑战。传统的电源完整性设计及分析方法逐渐难以满足先进工艺/先进封装集成电路的供电需求，这需要我们重新审视电源完整性的问题，对电源完整性的深入理解变得至关重要。

因此，本课程将全面、系统地探讨基于先进工艺的集成电路电源完整性，从电源完整性的基础知识出发，为学员打下坚实的理论基础。然后，深入讨论从VRM、PCB、封装到片上网络的电源完整性模型、工具与方法学，并突出先进工艺下的设计挑战与其相应解决方案。最后，课程将重点讨论电源完整性的耦合、优化、管理和测量等进阶课题。使得学员们能够对先进工艺集成电路的电源完整性有更深入的理解，并能够在实际应用中实现更高效、更稳定的电源完整性设计。

日程安排

报名方式

请扫描上方二维码报名

注册费用

1.线下参训：

Standard：5200元/人；

IC Power® Special（芯动力人才计划®合作单位）：4300元/人；

*芯动力人才计划®合作单位需与主办方签订相关合作协议。

2.线上参训：

Standard：15600元/人；

IC Power® Special（芯动力人才计划®合作单位）：12900元/人；

*芯动力人才计划®合作单位需与主办方签订相关合作协议。

注意事项

*注册费用包含教材、午餐、茶点，其他费用（住宿、交通等）请自理。

收费方式

国信芯世纪南京信息科技有限公司是工业和信息化部人才交流中心的全资公司,负责收取注册费并开具发票，发票内容为培训费。请于2023年10月13日（周五）前将注册费汇至以下账户或扫描付款码进行付款（付款备注：第120期+单位名称+姓名）。

户xa0 xa0名：国信芯世纪南京信息科技有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行

账xa0 xa0号：4301014509100090749

专家介绍

卓成，浙江大学长聘教授、博士生导师，计算智能与信号处理所所长，智能计算创新联合研究中心主任，兼任日本大阪大学客座教授。2005年和2007年于浙江大学获得学士和硕士学位，2010年于密歇根大学-安娜堡获得博士学位。

长期从事集成电路设计和设计自动化的研究，入选IEEE设计自动化协会杰出讲者和英国工程技术学会会士，担任IEEE TCAD、ACM TODAES等期刊编委和《计算机辅助设计与图形学学报》领域编委、多个国际会议主席及ACM SIGDA华东分会主席。已发表领域内旗舰期刊/会议论文150余篇，获得EDA顶会最佳论文奖及提名7次和国际设计竞赛奖2次。作为项目负责人主持国自然重点、科技部重点研发计划等项目，获得ACM/SIGDA功勋服务奖和技术领袖奖、德国洪堡基金会资深学者奖、吴文俊人工智能芯片专项奖等多个奖项。

谢卓，现任杭州芯晓电子科技有限公司总经理。2006年于上海交通大学获硕士学位。曾任南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司技术总监，负责芯片分析工具的开发以及开源数据库项目中分析相关的数据库及解析器的开发，主导开发完成独立静态时序分析与提取引擎；曾任Cadence电源完整性分析工具Voltus中国技术团队负责人，高级技术经理，参与创建Voltus中国研发团队，带领Voltus中国技术团队开发从45nm到3nm各个工艺节点的多项核心功能并获得主流晶圆厂的认证，多次获得Cadence技术创新奖。曾任Apache（Ansys）主任工程师，负责Redhawk和Sentinel热/应力工具的开发，主导定义开发的芯片热模型(CTM)成为SI2中3DIC数据交换的标准。

报名方式

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联系方式

组委会联系方式（添加好友请实名制）

郜老师 010-68208711

内训与咨询

人才服务和赋能

园区与政府平台共建

中小企业产业上下游服务链

征集并纳入芯动力人才计划®专家库

商务合作联系方式（添加好友请实名制）

朱部长 010-68207851

上届SEMI-e展览面积超40,000m²,集结643家展商，展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体等七大领域，同期举办40+主题活动，吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起半导体产业交流融合的新生态。

SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会共同打造华南最具影响力、最专业的半导体展。联合协会及行业媒体整合优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。

SEMl-e展位已订60%，我们诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！优质展位欢迎您来电垂询，预订从速！！！

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