美国发布对华芯片设限“最终规则”

美国商务部芯片计划办公室（CHIPS Program Office）在美国商务部（BIS）官网发布声明称，美国商务部9月22日发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。

该规则详细阐述了该法案的两项核心规定：第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力；第二项规定是限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。这被认为是防止中国和其他被认为对美国国家安全构成担忧的国家使用半导体制造补贴。并且，美国的“芯片法案”比欧盟和日本更加严格，严控受补助厂商在中国的生产。

这一法案的目的，是要求芯片公司在中国和美国之间“二选一”：即要想获得美国的补贴，就不允许在中国扩大先进芯片的生产。xa0专家表示，台积电未来在中国将难以建置新厂或升级制程，韩国三星与SK海力士，同样也面临选边站压力，这项限令将促使国际半导体厂在中国投资缩手，甚至撤出中国，未来中国半导体产业发展只能仰赖本土业者与政府补贴。

专家表示，台积电有66%的客户高度集中在美国，加上两岸情势紧绷，台积电未来在中国应难以建置新厂或升级制程，台积电2021年决定斥资28.87亿美元扩增南京厂28纳米产能，预料可能成为台积电在中国最后的大笔投资。三星等其它半导体厂商，同样将面临在美中两强间选边站的压力，已在中国设立的先进芯片工厂，可能转售或转为生产功率半导体。

这是美国商务部发放价值超过1000亿美元的联邦援助之前的最后一个监管障碍，旨在促进国内芯片制造，同时遏制中国的技术进步。

芯片计划办公室正准备提供390亿美元的赠款以及750亿美元的贷款和贷款担保，将禁止赢得这笔资金的公司大幅增加其在中国的产量或扩大其实体制造空间。先进芯片的涨幅将被限制为5%，而28nm或更成熟的旧技术的涨幅将被限制为10%。

“美国芯片从根本上来说是一项国家安全倡议，这些护栏将有助于确保接受美国政府资金的公司不会损害我们的国家安全，因为我们将继续与我们的盟友和合作伙伴协调，以加强全球供应链并增强我们的集体安全。” 美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示。

美国商务部取消了最初提议条款中的严格限制。此前，该机构对中国先进产能的投资设定了10万美元的支出上限，这将有效阻止企业获得联邦资金来增加28nm以上芯片的产量。

在美国信息技术产业委员会（代表英特尔、台积电和三星电子等公司的强大行业组织）公开反对这一决定之后，该规则被撤销。预计所有这三个芯片制造商都将获得联邦政府对在美国境内设立新工厂的激励措施。

与此同时，除了最初仅基于产能的限制外，美国商务部还扩大了限制芯片制造商在中国工厂建设规模的最终规则。美国商务部官员表示，这一限制是国家安全护栏的约束性约束。该修正案反映了企业的反馈意见，即每月的产能可能存在很大差异，这使得洁净室和其他设施的扩张成为更好的衡量标准。

该最终规则将扩大半导体制造能力与增加无尘室或其他实体链接起来，将材料扩张定义为产能增加超过5%。该规则禁止接收者增加新的无尘室空间或生产线，导致设施产能扩大超过10%。

美国商务部在一份新闻稿中表示：“这一门槛旨在捕捉计划扩大制造能力的小额交易，但允许资金接受者通过正常的业务过程设备升级和效率提高来维持现有设施。”

美国自2022年10月发布新的出口管制措施，切断了中国对某些由美国设备制造的半导体芯片的获取。美国商务部还概述了其他更新和修改措施，包括对国家安全至关重要的芯片清单，将实施更严格的限制。还将晶圆和基板生产添加到半导体制造的定义中，扩大了限制活动的范围。

该规则明确了允许与中国和其他外国实体进行一些不影响国家安全的联合研究和许可活动，例如国际标准和专利许可、使资金接受者能够利用晶圆代工和包装服务的活动。

美国商务部表示，如果接受者违反规定，美国可以收回全额联邦拨款。一位高级官员表示，随着奖励的发放，该部门将继续管理“护栏”，其中包括要求公司在扩大旧的芯片设施之前通知该部门。

整理 | 天天IC

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