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NEPCON ASIA 汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作。
NEPCON ASIA 2023 将以“综合性电子展会集群 +国际性电子制造展会”为战略方向,展示“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”,本届展会将汇聚超1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA 制程、智能制造、EMS 服务、半导体制造技术等国内外设备新品及先进技术解决方案。
同期将举办超30 场跨国、跨界活动,覆盖 PCBA 制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、3C、家用电器、通信、汽车、物联网、新能源等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。更与同期多展联动带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。
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2023年10月11日-10月13日
展馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)
地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号
1,200个xa0参展企业及品牌
同期展会总参展企业及品牌:3,000个
60,000人xa0参会观众 (预计)
同期展会总参会观众(预计):100,000人
30场xa0同期活动 (预计)
同期展会总同期活动:50场
表面贴装技术、焊接与点胶喷涂、测试测量、打造精益生产标杆。
全球 & 亚洲 & 中国 & 华南首发新品,推动产业技术革新。
晶圆制造与先进封装高端电子制造技术,封测厂特色展区、SiP及先进封装生产示范展示线、半导体制造技术大会等全新呈现新机遇。
“工业机器人 +智能仓储+ 机器视觉+工业物联网+自动化包装”等丰富数字化智能工厂生态。
SMT、IC 封测、智能制造、终端跨界、半导体制造、物联网、AI&5G、机器视觉、智能仓储,聚焦行业前瞻话题。
贯穿电子、半导体、家电、通信、汽车、新型显示、新能源、高性能材料产业链。
展馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)
地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号
地铁:地铁20号线:“国展站”,C1/C2出口,到达“南登录厅”。
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