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2025年3月26日至3月28日,备受瞩目的2025上海国际半导体展览会(SEMICON China 2025)将在上海新国际博览中心盛大举行。作为全球半导体行业的风向标,本届展会预计将吸引超过1,116家参展商,展出面积达到90,000平方米,预计有超过101,500名专业观众参与。展会不仅将展示最新的半导体技术、产品和服务,还将举办多场行业高峰论坛,深入探讨未来市场的发展趋势与技术创新。
台积电(TSMC):作为全球最大的半导体代工厂,台积电将展示其在先进制程技术和芯片制造领域的最新成就。
三星电子(Samsung Electronics):韩国科技巨擘三星将分享其在存储器和逻辑芯片制造方面的创新成果。
英特尔(Intel):美国领先的半导体制造商,英特尔将重点介绍其在处理器和其他计算平台上的最新进展。
ASML:荷兰光刻机制造商,将带来最先进的极紫外光刻(EUV)技术。
应用材料(Applied Materials):提供广泛应用于半导体制造的创新解决方案。
Lam Research:专注于晶圆加工技术,致力于提升芯片制造效率。
杜邦(DuPont)、住友化学(Sumitomo Chemical)和信越化学(Shin-Etsu Chemical):这些材料巨头将展现高纯度硅片、光刻胶等核心材料的创新应用,支持芯片制造的关键环节。
Amkor Technology、华天科技(Hua Tian Technologies)和长电科技(JCET):这些企业在封装测试方面处于领先地位,将展示先进封装和3D封装技术,助力芯片性能全面提升。
中芯国际(SMIC):中国领先的半导体代工企业,展会期间将特别关注其在14nm及以下工艺节点的进步。
长江存储(Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.):专注于闪存产品的研发与生产,展示其在中国市场的强劲发展势头。
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汇聚全球供应链龙头企业:覆盖设计、制造、封测及设备领域,形成完整的产业链展示。
多场行业峰会:邀请业内专家和高层管理人员共同探讨行业发展动向。
互动展示与技术演讲:通过现场演示和技术讲座,使参观者能够更直观地了解前沿科技成果。
数十家新兴企业首次参展,涵盖了从量子计算、边缘计算到专用集成电路(ASIC)的设计与制造,展现了创新活力与未来可能性。这次展会不仅仅是一次产品与技术的展示,更是全球半导体行业对未来愿景的一次集体探索。参展企业通过展位互动、论坛研讨与商务洽谈等形式,共享洞见,深化合作,携手共创半导体产业的辉煌明天。
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