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2024年日本半导体展会(SEMICON Japan 2024)将于2024年12月11日至13日在东京有明国际展览中心隆重举行。作为全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一,本届展会将吸引来自全球的制造商、供应商、技术专家和专业观众,展示最新的半导体技术和产品。本文将为您提供详细的展馆地址信息及交通指南,帮助您顺利到达展会现场。
东京有明国际展览中心
地址:日本东京都江东区有明3-11-1
简介:东京有明国际展览中心是日本最大的展览中心之一,设施先进,交通便利,是举办大型展会的理想场所。
交通指南
地铁:乘坐地铁Yurikamome线至国际展示场站,步行约5分钟。
公交:多条公交线路可到达东京有明国际展览中心,如临海线巴士。
自驾:导航至“东京有明国际展览中心”,周边有多个停车场,停车费按小时计算。
出租车/网约车:从东京市区出发约30分钟,建议提前查看实时路况。
飞机:成田国际机场或羽田国际机场,乘坐机场快线至品川站,换乘地铁至国际展示场站。
火车:从东京站乘坐京滨东北线至品川站,换乘地铁至国际展示场站。
注意事项
实名制:所有观众需进行实名制登记,持有效身份证件入场。
交通高峰期:展会期间可能会出现交通高峰期,请合理安排出行时间,提前出发。
天气情况:请关注展会期间的天气预报,携带相应的雨具或防晒用品。
2024年日本半导体展会不仅是展示最新半导体技术、产品和市场趋势的平台,更是促进国内外企业交流合作的重要窗口。我们诚邀广大半导体行业的专业人士和观众前来参观,共同见证行业的创新发展。希望本文的展馆地址信息及交通指南能帮助您顺利到达展会现场。期待在展会现场与您相见!
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