2024日本半导体展会展位如何预定-展位申请

2024年日本半导体展会（SEMICON Japan 2024）将于2024年12月11日至13日在东京有明国际展览中心隆重举行。作为全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一，本届展会将吸引来自全球的制造商、供应商、技术专家和专业观众，展示最新的半导体技术和产品。本文将为您提供详细的展位预定申请指南，帮助您顺利参展。

展位申请指南

访问官方网站：在官网首页找到“联系我们”或“展位预订”页面

索取展会资料：索要展会介绍、平面图、展位价格表

选择展位类型：标准展位或特装展位

选择展位位置：根据平面图选择理想位置

下载申请表：在官网下载《展位申请表》

填写申请表：提供公司名称、展位类型、位置、联系方式，发送申请表给主办方或通过电子邮件提交

签订合同：收到确认函后，签订展位租赁合同

支付展位费：按合同约定支付100%展位费用，保留支付凭证

提交会刊信息：提交公司简介、产品介绍、LOGO

提交胸卡信息：提供参展人员的姓名、职务、照片

提交楣板信息：提供公司名称、LOGO

日本半导体展会展位如何申请

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标准展位：请询价

展位负责人：陈经理

联系手机号：18067918499(微信同号)

2024年日本半导体展会不仅是展示最新半导体技术、产品和市场趋势的平台，更是促进国内外企业交流合作的重要窗口。我们诚邀广大半导体行业的企业前来参展，共同见证行业的创新发展。希望本文的展位申请指南能帮助您顺利申请并参展2024年日本半导体展览会。期待在展会现场与您相见！

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