SEMICON China(上海国际半导体展览会)于3月26日-28日在上海新国际博览中心隆重完美谢幕!本届展会以“智链芯生态·共塑未来”为主题,汇聚全球40余国1500+家展商,展览面积达12万平方米,覆盖半导体全产业链。本文整理最新参展商名录及查询方式,助您精准锁定行业标杆企业。
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2025上海半导体展参展商名单(部分精选)
国际巨头:
- ASML(展位号:E6-3339)展示亮点:极紫外光刻(EUV)设备,0.33NA光刻机助力先进制程突破。
- 应用材料(Applied Materials)(展位号:E6-3123)展示亮点:全球领先的薄膜沉积与刻蚀解决方案,覆盖AI芯片全流程制造。
- 东京电子(TEL)(展位号:E6-3465)展示亮点:革命性涂胶显影设备,赋能先进封装与3D芯片堆叠技术。
- 大族半导体(展位号:E7-7481)展示亮点:激光剥离设备,助力碳化硅(SiC)功率器件量产。
国产替代先锋:
- 北方华创(NAURA)(展位号:E6-3441)展示亮点:首展12英寸离子注入机Sirius MC 313及电镀设备Ausip T830,打破国际垄断。
- 中微公司(AMEC)(展位号:E6-3451)展示亮点:双反应台12英寸刻蚀设备Primo Halona,精度达亚埃级;多款ALD薄膜设备亮相。
- 新凯来(展位号:N2-2116)展示亮点:“五岳三山”系列:PVD普陀山、CVD长白山、EPI峨眉山等设备,对标国际巨头;2纳米级刻蚀机(武夷山)、碳化硅外延设备,技术参数直追ASML。
- 龙腾半导体(展位号:未公开)展示亮点:超结MOSFET、IGBT模块及SiC MOSFET,聚焦汽车电子与工业能源领域。
材料与设备创新企业
- 普兴电子(展位号:N3-3471)核心产品:碳化硅外延材料,助力第三代半导体国产化。
- 芯三代(展位号:N2-2116)技术突破:碳化硅外延设备,解决功率器件关键工艺瓶颈。
- Micro Point Pro(MPP)(展位号:未公开)展示亮点:全球领先的激光镭射锡焊球喷嘴;粗线键合(HWW)设备,覆盖汽车、电动汽车等领域。
- 华卓精科(展位号:N2-2461)核心产品:晶圆键合设备,精度达纳米级,服务先进封装需求。

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