观看人次4000+！Chiplet直播精彩回顾，SiP China2023邀您8月深圳见~

784

来源：ELEXCON

2023-06-07 15:00

行业：电子元器件

第七届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2023）深圳站正在火热筹备中！本周二，主办方邀请到本届大会主席团专家启动了展前精彩直播活动，包括来自芯和、紫光展锐、晶方、奇异摩尔、中国科学院深圳先进技术研究院材料所、广东省半导体智能装备与系统集成创新中心等先进封测专家齐聚线上研讨会，围绕“从产业链各个节点，看Chiplet实现的挑战或机会”主题展开前沿对话，多渠道线上直播观看总人次达 4000+🔥🔥

接下来，小编将带您回顾本次直播精彩瞬间，共同探索2023年先进封测领域技术焦点！

SiP China 2023

深圳站展前直播精彩回顾

凌峰 | 芯和半导体

创始人&CEO

精彩内容速览：SiP China大会已经成功举办六届，先进封装技术的不断演进，特别是近几年来应用Chiplet和异构集成技术实现2.5D/3D多裸片系统的SiP，为HPC，AI，汽车终端芯片注入了新的活力。今年是第七届SiP China大会，联合Chiplet生态圈的各个环节，从 HPC、AI、汽车等应用的角度来研讨和推动Chiplet尽快落地，将是本届大会主席团的关注焦点。

代文亮 | 芯和半导体

联合创始人&高级副总裁

精彩内容速览：基于Chiplet的2.5D/3D多裸片芯片系统因为其复杂的异构集成和高密度的Die-to-Die互连，彻底颠覆了传统的芯片封装的EDA流程，迫切需要一个基于IC设计数据模型，集规划、架构探索、物理实现、仿真分析和签核于一体的统一的EDA平台，传统EDA单一功能的分析必须升级到复杂的系统级协同仿真和优化，以实现信号、电源和热完整性，同时实现更快的设计收敛。面对die-interposer-基板联合分析的大容量、多尺度的要求，高性能的电磁和多物理场求解器成为必须。

刘志农 | 紫光展锐

执行副总裁&首席供应官

精彩内容速览：目前紫光展锐5G高端芯片的封装形式正在从FCCSP向HBPOP过渡，HBPOP封装技术已开发验证完成，有望在下一代高端5G芯片中应用。而2.5D chiplet等更先进的封装技术目前还未在手机、手表等移动产品中得到广泛应用，制造端主要瓶颈之一在于目前2.5D chiplet封装的成本仍然较高，约为传统封装的2~3倍。

刘宏钧 | 晶方半导体

副总裁

精彩内容速览：Chiplet面临的挑战主要在于：1. 技术方面在于封装的会朝着异构集成的方向发展，而异构集成需要的工艺，材料，设备还会有很大的限制；2. 市场方面，一个技术发展需要一个用户和供应链的生态环境，在目前的国际形式下，国内供应链的成长环境也会面临一些崭新的挑战；3. 人才方面的缺乏由来已久，最近几年的情况也没有什么改善，今后也还会是个发展的障碍。

祝俊东 | 奇异摩尔

产品及解决方案副总裁

精彩内容速览：Chiplet概念的兴起，为芯片行业带来了很多挑战，同时也带来了机遇。挑战在于：拆分、互连、标准、散热。机遇在于：模块化设计；定制化和灵活性；国产高性能芯片弯道超车。

孙蓉 | 中国科学院深圳先进技术研究院材料所、深圳先进电子材料国际创新研究院

所长、院长

精彩内容速览：行业发展态势及面临的机遇：1、国家政策的大力支持；2、全球产业链转移推动国内产业进步；3、国产替代带来巨大发展机遇；4、下游需求快速增长。面临的挑战：1、产业基础相对薄弱；2、高端技术人才相对缺乏；3、产业配套环境有待进一步改善。

林挺宇 | 广东省半导体智能装备与系统集成创新中心

首席科学家

精彩内容速览：Chiplet实现的挑战在于设备工艺没有标准化，须克服工艺难点及可靠性优化；卡脖子材料需要克服，国产化材料是挑战，特别是稳定性方面。

以上就是本次SiP China 2023深圳站展前直播精彩盘点，期待8月23-25日与您在第七届中国系统级封装大会暨展览·深圳站见~

更多精彩重磅活动8月开启

展位/演讲/赞助火热召集中

第七届中国系统级封装大会

SiP与先进封装展

▼▼▼

#推荐理由#

一站式深度学习全球Chiplet、SiP与先进封装产业前沿动态

活动简介：从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！第七届中国系统级封装大会（SiP China）、elexcon深圳国际电子展暨SiP与先进封装展将于2023年8月23-25日在深圳会展中心（福田）举行。作为全球SiP与先进封测领域的重磅活动之一，历经6年，SiP China累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，帮您一站式打通从Fabless/IDM、功率/第三代半导体、存储、先进封装到终端的丰富资源！

第七届中国系统级封装大会

中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之一，在2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。

主办单位：elexcon深圳国际电子展

支持单位：深圳市半导体行业协会、深圳先进电子材料国际创新研究院、珠海市半导体行业协会

▼大会主席团

大会主席：