华南站丨柔性制造助力组装自动化与SMT设备升级

随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，点胶技术再次成为关注焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料等多个领域，旨在为电子智能制造行业提供一个前沿的专业交流平台。

点胶技术在半导体行业的关键作用

在半导体行业中，许多工艺都需要用到点胶技术。然而，随着信息技术产业的发展，产品精细度的要求越来越高，传统的人工点胶工艺已难以满足市场需求。例如，在手机边框和摄像头模组等小区域的点胶工艺中，人工操作难以实现高精度作业，而机器则可以自动识别并完成这些复杂的点胶任务。此外，在芯片封装过程中，全自动点胶机不仅能提高焊点的质量和良品率，还能通过视觉检测系统实时监控点胶质量，及时调整工艺参数。

根据贝哲斯咨询的数据，2022年全球自动化点胶系统市场容量为182.3亿元，并预计将以9.14%的年复合增长率（CAGR）增长，到2028年将达到310.76亿元。这表明自动化点胶技术已成为提升生产效率和产品质量的关键。

创新技术推动点胶技术“快、精、准”演进

自动点胶机的应用不仅提高了生产效率，还提升了产品的品质。为了确保点胶体积和形状的一致性，现代点胶设备考虑了多种影响因素，如流体粘度、温度、针筒内气压、针头直径和长度等。以灌封应用为例，其主要目的是保证产品的防潮、散热和绝缘性能。欣音达公司在无限循环容积式流体计量领域积累了丰富的经验，提供了从原料管理到供料管理再到计量管理的一站式解决方案。其Hedaray海德瑞螺杆阀VF-HDY100型号能够实现高精度单组份流体输送，适用于各种复杂应用场景。

新兴技术拓宽点胶技术的应用边界

除了在半导体行业中的应用，点胶技术还在其他多个领域得到了广泛应用。例如，在新能源汽车领域，点胶技术对于三电系统的可靠性和安全性至关重要。随着新能源汽车渗透率的提升以及单车用胶量的增加，三电系统点胶市场将持续快速增长。迈伺特公司针对新能源汽车的无气泡灌胶需求，推出了包括真空备料单元MEST-G380、真空注胶站MEST-GV334在内的系列产品，保证了在复杂结构下的灌胶质量可靠性。

此外，机器视觉技术的发展也极大地提升了点胶工艺的自动化水平。威准科技的IVS-6000系列智能视觉点胶机，利用CMOS和CCD图像摄取装置进行目标特征提取，并根据结果控制现场设备动作，大大提高了生产的自动化程度和产品质量。

未来展望

随着智能制造的不断推进，点胶技术将继续向更高精度、更智能化的方向发展。无论是半导体行业还是新能源汽车领域，对点胶技术的需求都将推动相关设备和技术的不断创新。本次展会不仅是展示最新技术和产品的窗口，更是促进业内交流合作的重要平台。期待各位继续关注并参与LEAP Expo，共同探讨智能制造的新未来。