世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE）将于2025年6月20日至22日在南京国际博览中心（河西）举办。

作为中国半导体领域极具影响力的国际性展会，其展览面积达18000平方米，覆盖IC设计、封装测试、设备及材料、制造、应用、人才等六大核心展区，集中展示人工智能芯片、车规级半导体、第三代半导体等前沿技术成果。展会同期将举办20余场专题论坛及活动，包括国际高算力芯片产业链论坛、汽车半导体生态论坛等，邀请全球头部企业领袖与院士专家共话产业趋势。  

展会由中国半导体行业协会与南京市人民政府联合主办，依托南京集成电路产业集聚优势，吸引超300家国内外知名企业参展，包括台积电、AMD、英飞凌、长电科技、华为、中芯国际等产业链领军企业，以及通富微电、北方华创等专精特新“小巨人”企业。展会通过“会+展+赛”模式，推动产学研协同创新，助力国产设备突破“卡脖子”技术，并发布《2025中国集成电路创新百强企业》等权威榜单。  

展会门票可以在门票页面提前申请，个人观众需注册后生成电子二维码，凭身份证入场；团体观众（≥5人）可享VIP证件提前领取、电子会刊及免费接送等福利。需注意展会每日16:30停止入场，建议错峰参观，并携带有效证件参与采购洽谈活动。

半导体制造设备与技术： 光刻设备、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、封装设备、测试设备、自动化生产线、晶圆加工设备、半导体检测仪器

半导体材料与零部件： 单晶硅片、光刻胶、电子气体、封装基板、靶材、高纯试剂、陶瓷部件、精密石英件、散热材料、先进封装材料

集成电路设计与EDA工具： IP核、芯片设计服务、EDA软件、仿真工具、射频芯片设计、AI芯片架构、物联网芯片方案、设计验证平台

第三代半导体与化合物半导体： 碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、功率器件、射频器件、光电子器件、Mini/Micro LED材料、宽禁带半导体应用

封装与测试技术： 晶圆级封装、3D封装、扇出型封装、倒装芯片技术、热管理封装、测试探针卡、老化测试设备、可靠性测试系统、封装设备配件

智能汽车电子与功率半导体： 车规级芯片、IGBT模块、电机驱动控制器、车载传感器、ADAS芯片、智能座舱解决方案、新能源汽车电池管理芯片

人工智能与高性能计算芯片： GPU/FPGA芯片、AI加速器、边缘计算芯片、神经网络处理器（NPU）、云计算芯片、自动驾驶芯片、数据中心服务器芯片

传感器与物联网芯片： MEMS传感器、生物识别芯片、环境监测传感器、物联网通信芯片（NB-IoT、LoRa）、智能穿戴设备芯片、智能家居控制芯片

光电子与显示技术： 激光器、探测器、光通信芯片、光计算芯片、OLED显示驱动芯片、Mini/Micro LED驱动IC、激光雷达核心芯片

半导体应用与解决方案： 工业控制芯片、医疗电子芯片、航空航天专用芯片、5G通信基站芯片、可穿戴设备解决方案、能源管理芯片、智能电网芯片

研发与创新服务： 半导体专利服务、技术转移平台、失效分析服务、洁净室工程、半导体人才培养方案、跨境技术合作项目、投融资对接服务