苏州全国柔性印刷电子展览会FLEX China始于2010年，历经11年发展，于2014年与2018年主办国际柔性印刷电子大会（ICFPE），自2017年起成为SEMI旗下全球柔性电子Flex系列会议之一。邀请国际国内知名专家，分享柔性印刷电子领域的最新进展，为国内研究与开发的专家学者提供交流平台。

本届展会将与“喷墨数码制造与3D打印分论坛”合并，展现印刷加工技术在非电子领域的创新应用，汇聚行业前沿成果与发展趋势。展会不仅见证了柔性电子技术的飞速发展，更成为了推动该领域创新、促进产学研用深度融合的关键力量。展会期间，组织了多场行业论坛、技术研讨会及商务交流会，邀请行业领袖、专家学者及政府官员，围绕柔性电子技术、市场趋势、政策导向等议题展开深入讨论，为参会者提供行业前沿信息，促进技术交流与合作。

苏州全国柔性印刷电子展览会FLEX China，作为国内柔性电子领域的一张亮丽名片，不仅见证了柔性电子技术的飞速发展，更成为了推动产业升级、促进经济转型的重要力量。未来，FLEX China将继续秉承开放、合作、共赢的理念，携手全球柔性电子行业同仁，共同探索柔性电子技术的边界，开创柔性电子新时代的辉煌篇章。展会不仅是展示与交流的平台，更是推动柔性电子技术迈向更高层次、实现可持续发展的加速器。

电子墨水合成、制备与表征：电子墨水材料、墨水制备技术、性能表征设备

晶体管与集成电路：柔性晶体管、柔性集成电路设计与制造、高性能薄膜晶体管

薄膜太阳能电池：柔性光伏材料、太阳能电池片、太阳能电池组件

印刷显示技术：OLED（有机发光二极管）显示、QLED（量子点发光二极管）显示、e-paper（电子纸）显示、其他柔性显示技术

柔性传感器与可穿戴设备：压力传感器、温度传感器、生物传感器、可穿戴电子产品

柔性电池与能量存储：柔性锂离子电池、超级电容器、能量收集与存储解决方案

柔性与印刷电子制造设备：印刷电子设备、柔性电路板制造设备、精密涂布设备

材料与基底：柔性塑料基底、金属箔基底、陶瓷基底、导电聚合物

后处理与封装技术：柔性电子封装、模块组装技术、柔性电子后处理工艺

应用案例与产品演示：智能包装、智能标签、柔性显示器、柔性照明、柔性医疗设备