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日本东京IC与传感器封装技术展览会
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展会地址：日本东京有明国际展览中心
主办机构：励展集团
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举办周期：一年一届 展出面积：16000平方米 展商数量：375家 参观人次：20000人次
注意事项：展会举办时间和地点有一定的变更风险，请确认再进行前往。
开展倒计时
62 天
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5718
5096
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3306
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6013
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本最好的专业包装技术展览会。是专门展示半导体/传感器和其他电子设备封装技术的展览会。日本东京IC和传感器封装技术展IC传感器封装技术Expo是半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业工程师等业务协商的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）上一次展览会的总面积为16，000平方米，参与企业375家，在中国、韩国、台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等地。
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）专业性强，贸易效果好，吸引了很多高科技设备爱好者、用户及行业观众。
装备设备、包装材料/组件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备 IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
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