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日本大阪嵌入式系统展览会
Embedded Systems Expo Osaka
展会地址：千叶幕张 Messe 国际展览中心
主办机构：励展集团
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举办周期：一年三届 展出面积：16000平方米 展商数量：325家 参观人次：21000人次
注意事项：展会举办时间和地点有一定的变更风险，请确认再进行前往。
开展倒计时
55 天
日本大阪嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Osaka简称：ESEC Osaka）是日本西部最权威的嵌入式系统展览会。从嵌入式系统、软件、硬件和组件到系统集成和开发平台，这是展示您所需一切的最佳场所。
日本大阪嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Osaka简称：ESEC Osaka）的众多系统/硬件/软件设计职员、开发人员和工程师都希望向业务引入新的解决方案。
日本大阪嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Osaka简称：ESEC Osaka）将出席汽车和运输设备、FA设备、精密和医疗设备、通信和移动设备、家用电器以及音频和视频等厂商的众多建筑师和开发商，与展商进行激烈的业务谈判。
微处理器DSP /硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等
软件：设备驱动程序、实时操作系统、中间件、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP
EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具：ICE、仿真器、系统设计工具、仿真器、调试器、微机机箱、示波器、LSI设计/验证工具等
其他：相关的产品/服务
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Nakase 2-1, Mihama-ku Chiba City 261-0023 Japan
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