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深圳国际点胶注胶与焊接技术展览会
BOND
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2025年06月25日~06月27日
开闭馆时间：9:00-18:00
举办展馆：深圳国际会展中心（新馆）
举办地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号
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标展
光地
展会
一年一届
30000平方米
430家
30000人次
数据
举办周期
展出面积
展商数量
参观人次
123天
8370次
距离开展
展会热度/浏览
主办机构：
中国电子学会电子材料学分会
注意事项：
展会举办时间和地点有一定的变更风险，请确认再进行前往。
展会介绍
深圳国际点胶注胶与焊接技术展览会BOND由中国电子学会电子材料分会主办。展会以国际视野呈现点胶焊接技术领域的全方位系统集成解决方案，促进点胶焊接技术供应商的技术和贸易发展。
深圳国际点胶注胶与焊接技术展览会BOND重点邀请半导体、消费电子、笔记本、手机、通讯、SMT&PCB组装、5G、LED、LCD、家电、电器、电子玩具、安防、医疗、智能穿戴、电子产品模型组、机械、卫星系统、大型集成电路、SMT贴片、电子仪器、仪表、航空航天、电池、气焊、新能源汽车、制冷、电容器、新能源、智能装备、照明、军工、航天、通讯以及大型计算机、电力、变压器、汽车电子等，为点胶和焊接技术企业走出国门，获得商业订单创造了市场机会。
中国是全球最大的电子制造基地，广东电子信息制造业销售产值连续多年位居全国第一，得益于大量的行业支持，它成为了点胶和焊接技术行业的专业盛会。深圳国际点胶注胶与焊接技术展览会BOND为中国及世界点胶焊接技术企业搭建展示、交流、贸易的重要平台，为中国智能制造发展特别是广东智能制造的发展提供了强大有力的支持。
展品范围
点胶注胶供应商：自动点胶机、点胶机械手、灌胶机、自动供胶设备、视觉型桌面机器人、涂胶设备、贴合设备、UV转印设备、涂覆设备、涂覆检测设备、喷射阀、盘装机、螺丝机、整线解决方案、自动化生产流水线、周边设备及配件等
焊接设备供应商：焊锡机器人、焊锡设备、锡炉、拆焊台、热风枪、恒温加热设备、助焊剂喷雾炉、浸锡机、自动锡膏印刷机、锡炉浸焊设备、机械手焊锡机器人、插件自动焊锡机器人、焊锡除烟设备、锡膏防呆设备、电子束焊接、SMT贴片 DIP焊接、PCB焊接和连接技术、激光塑料焊接技术、光谱仪、氧分析仪、图像仪、干筛仪、激光粒度仪、锡条打码机、阳极棒浇铸机、阳极棒切割机、熔锡炉、锡粉机、振动筛、锡粉生产线、真空乳化机、锡膏搅拌机、液压出料机、震动粉筛设备等
焊接材料供应商：锡膏、锡粉、锡条、锡线、红胶、助焊剂、锡球、锡锭、阳极棒、红胶、锡锌丝、锡锌合金、铜铝药芯焊丝、铜铝焊丝、可剥胶、三防漆、PCB油墨、稀释剂、洗板水/抹机水、电镀阳极板、CCGA铜柱、锡柱、锡焊辅料等
展商名录
参展流程
展馆定位
展馆名称：深圳国际会展中心（新馆）
展馆地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号
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