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上海国际集成电路产业与应用博览会IC EXPO(简称:中国“芯博会”)将以“芯片中国,新起点,信未来”为主题,从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、智能芯片研发与应用整合,国内外厂商和智能硬件设计制造企事业单位搭建综合平台,展示新技术、新产品、新应用、新品牌,共商新市场、新趋势、新政策,成为中国制造强国和网络强国。国家战略的前沿技术地位和行业风向标。
上海国际集成电路产业与应用博览会IC EXPO致力于成为唯一涵盖产业及应用的IC博览会。全球集成电路产业及应用领域对话与合作的顶级平台。
集成电路产品类:模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术
集成电路制造类:芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料
集成电路应用类:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类
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