重庆西部科学城重大项目集中开工-集成电路产业迎发展新机遇

9月20日，重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部（重庆）科学城盛大举行。此次活动共开工重大项目172个，总投资达1062亿元；投产项目119个，总投资612亿元。其中，西部（重庆）科学城作为活动的重要区域，开工项目达11个，总投资287.3亿元，占全市开工项目总投资的近三分之一，涵盖了集成电路、教育民生、产业园区基础设施等多个领域。

在集成电路领域，西部科学城重庆高新区芯片项目尤为引人注目。该项目计划投资145亿元，旨在建设一条月产能为2万片的集成电路特色工艺线，预计建设期为5年。项目建成后，年产值预计可达35亿元，并将带动辐射产业链上下游实现千亿产值聚集。这一项目的实施，不仅将进一步壮大西部科学城的集成电路产业集群，还将为重庆市乃至全国的集成电路产业发展注入新的活力。

目前，西部（重庆）科学城已初步形成了从6英寸、8英寸到12英寸的全产业链、全规格集成电路产业格局。例如，华润微电子重庆园区的12英寸功率半导体晶圆生产线和“先进半导体封测基地”已双双通线，其中12英寸项目投产后将形成月产3万片的晶圆生产能力。此外，中国电科、华润微电子、奥松半导体、联合微电子中心、西南集成等头部企业已在此汇聚，形成了高度聚集的集成电路产业集群。

值得注意的是，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点发展对象。在碳中和与新能源体系变革的背景下，第三代半导体材料在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业的应用前景广阔。据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达到35亿美元，氮化镓功率产品市场需求将增长到21亿美元。

面对这一巨大的市场机遇，国内外企业纷纷布局氮化镓和碳化硅项目。国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等已不断投入氮化镓项目，全产业链项目数量约达26个；国外龙头如英飞凌等也正积极布局。在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉等企业的应用需求，意法半导体领先全球市场，而Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商也紧随其后。

在碳化硅和氮化镓产业链中，衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新的重点。目前，碳化硅6英寸衬底技术已稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产。其中，衬底大厂Wolfspeed在此方面推进最为迅速，而国内企业则仍处于提供样品或小规模供货阶段。

未来，西部（重庆）科学城将继续发挥其在集成电路产业方面的优势，加大区域内企业协同合作力度，并发挥赛宝工业技术研究院等科创平台的作用。力争到2027年，打造集成电路特色工艺集聚高地，实现产值700亿元的目标。这一目标的实现，将为重庆市乃至全国的集成电路产业发展注入更为强劲的动力。