2023智能“芯”技术研讨会-汇聚行业智慧绘智能制造前景

在2023年全球市场瞬息万变的背景下，行业亟需灯塔般的引领者来破题解困。9月19日，由中国国际工业博览会组委会指导，东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司携手国内领先的新媒体“芯师爷”联合主办的2023智能“芯”技术研讨会在国家会展中心（上海）5.2馆圆满落下帷幕。本次研讨会以“智能制造的‘芯实力’”为主题，依托第23届中国国际工业博览会，汇聚了来自学术界、行业领域和研究机构的众多专家、学者及企业代表，共同探讨芯片技术在智能制造中的广泛应用和未来发展前景。

上海市经济和信息化委员会电子信息产业处副处长顾伟华出席了研讨会并发表致辞。他指出，芯片作为现代工业的核心组件，对制造业数字化转型的步伐起着至关重要的作用。上海作为中国新技术产业实力最强、规模最大、产业链最齐全的城市，将重点发展集成电路设计、先进制程、封装测试等领域，不断提升自主创新能力和核心竞争力。

东浩兰生会展集团股份有限公司党委副书记陈凌也在致辞中表示，本次研讨会为智能制造芯片行业的专业人士搭建了一个优质的交流平台，为与会嘉宾提供了来自行业的前瞻视角和成果转化案例，深刻描绘了产业纵深发展的宏伟蓝图。

在研讨会上，上海临港联合发展有限公司产业招商部总监毛慧颖作了题为《数字江海焕新城市未来》的报告，详细介绍了数字江海的整体规划及未来战略新兴产业的布局情况。她表示，未来数字江海将打造成为上海首个城市力全渗透的数字化国际产业城区，通过数字化城市管理平台实现未来城市的高效运作与科学管理，以“数字底座”为核心管理平台，推动无人工程、工业互联网、线上产业孵化器等数字化场景的应用。

此外，来自瑞能半导体、晟矽微电子、博通集成、中科银河芯、芯易荟、迈来芯、格创东智和泰克科技等公司的多位专家也发表了精彩的演讲，分享了各自在功率半导体、MCU、无线传输、环境传感器、EDA工具、传感器以及测试测量仪器等领域的最新技术成果和应用案例。

瑞能半导体全球市场部总监谢丰介绍称，功率半导体是能量转换的核心器件，节能减排、使用清洁能源的行动将大幅增加功率半导体的使用量。他透露，瑞能半导体重点聚焦于汽车电子、消费电子、大数据、可再生能源等领域，未来将持续开发出更多优质的功率半导体器件，为绿色地球做贡献。

晟矽微电子汽车与工控产品总监莫光锋则表示，MCU是智能制造中的大脑中枢系统，智能化的步伐不可阻挡。他强调，晟矽微电将持续推进8+32位双轮驱动战略，重点布局工业控制、绿色能源、汽车电子等高端应用领域，积极拥抱智能制造时代的新变化。

博通集成CEO张鹏飞认为，物联网技术和网络通信技术的快速发展推动了全球智能家居市场规模的持续增长。他透露，博通集成在智能家居领域的Wi-Fi MCU产品出货量和市占率都居于行业领先地位，未来将继续致力于提升智能家居场景下的安全性和隐私性。

中科银河芯华东销售总监祝小武表示，随着工业变得更加自动化，温度传感器变得越来越重要。他介绍了中科银河芯在温度传感器领域的高精度、低功耗、小体积性能优势，并分享了公司在工业控制和智能家居领域的应用案例。

芯易荟副总裁石贤帅则介绍了公司推出的自动生成专用处理器的EDA工具FARMStudio，该工具利用先进的底层技术，可快速自动产生最佳匹配的软硬件协同方案，助力提高专用处理器的竞争力。

迈来芯资深现场应用工程师王磊分享了迈来芯传感器在智能制造领域的应用案例，包括iToF传感器在提高智能制造安全性和容错率方面的优势以及红外传感器在温度检测和监控方面的广泛应用。

格创东智半导体事业部副总经理马巍则介绍了公司推出的自主创新研发的工业智能大模型引擎底座OctopusGPT，该底座通过学习和模拟工业生产中的各种规则和流程，实现了工业生产过程的全面优化和智能化控制，助力半导体企业在多个场景下实现提质、降本、增效。