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WSCE 2023概况
10,000+㎡展出面积,5大展品类别,100+参展企业&品牌;
20,000+专业观众,来自整车、滑板底盘及核心零部件企业的技术、研发、采购等决策人员;
展品范围
新能源汽车整车及智能底盘平台
智能底盘关键核心技术及系统部件,主要包括:线控制动、线控悬架、线控转向、驱动系统、域控制器、传感器、车规级芯片、功能安全、定位及地图、人机交互等
设计开发工具,模拟仿真及软件,测试及认证等
智能底盘轻量化材料、设计及制造
车载储能相关(V2G技术、数字能源、氢电技术等)
汽车科技转化,绿色金融服务,高校、科研机构及创新企业等联合展示区
同期开放式高峰论坛:
聚焦智能电动车核心技术和产业化发展路径
开放式高峰论坛A
主题:电动汽车一体化热管理技术及发展
时间:8月23日下午
内容方向:探讨电动汽车一体化热管理系统架构、环保工质系统匹配及挑战、多源热泵低能耗管理技术等热点问题
开放式高峰论坛B
主题:新型电子电气架构与国产化车规芯片发展解决方案
时间:8月24日全天
内容方向:
•xa0聚焦车规级芯片的技术突破及产业化布局、自主汽车芯片研发及产业化发展之路等内容
开放式高峰论坛C
主题:电动汽车充换电设施产业高质量发展
时间:8月25日上午
内容方向:探讨电动汽车充换电设施研发、场站建设、运营模式、车网融合等热点问题
同期2023国际电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS)
2023国际电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS)
中国汽车工程学会将于2023年8月23-25日在深圳会展中心(福田)举办“国际电动汽车智能底盘大会”,围绕电动汽车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。
会议规模:1场全体大会、4场主题分论坛,80+行业专家&企业技术领袖,1,000+参会嘉宾
同期多展联动,观众规模全面升级,助力产业链价值共赢
elexcon 2023深圳国际电子展
elexcon2023将开启:嵌入式系统与AloT展、电源与储能展、半导体先进封装展三大新版图,8月23至25日亮相深圳会展中心(福田)。同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门话题,设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动,展示全球产业动态及未来技术趋势。
观众报名通道已开启
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