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距离NEPCON China 2023开幕还有10天,今年展会现场主办方将从电子制造、IC封测、智慧工厂、终端应用四大板块为现场观众带来16场精彩会议活动!
与此同时,部分现场生产示范线的品牌阵容也陆续出炉,从SMT、SiP先进封装到Mini LED背光模组产线,让现场观众在“会议+产线”形式下了解更多行业先进技术,听到最新行业趋势及技术分享,看见现场场景化演示!
活动部分议程及部分产线品牌阵容现已出炉,您可以根据自身参观时间提前安排参与计划,我们张开双臂欢迎来自四面八方的电子制造业观众!
电子制造
SMT表面贴装产线
IC封测
SiP系统级封装技术生产线
冠名品牌
美亚
产品名称及型号:GPX-CSII
产品介绍:
1、维持对网精度 xa0 xa0
2、高精度印压控制 xa0 xa0
3、最小的维修保养时间 xa0 xa0
4、适用于多款电路板的夹板结构xa0 xa0 xa0
5、排除因由品质异常引起的停线 xa0 xa0
6、丰富的支援软件xa0 xa0 xa0
产品名称及型号:NXT M3III
产品介绍:
1、轻巧型工作头更换变得很简单,实现高速、高精度贴装 xa0 xa0
2、检查元件是否竖立、缺件、正反颠倒 xa0 xa0
3、多功能吸嘴,将吸嘴尺寸从4种(0603、1005、1608、2125)整合为3种(S、M、L) xa0 xa0
4、67,200 cph/m2业内最好的单位面积生产率xa0 xa0 5、排查不良元件的三维共面性检测xa0 xa0xa0
6、芯片的LCR常数检测xa0 xa0xa0
产品名称及型号:S2-900
产品介绍:
1. Spectrum II系列集成了Nordson ASYMTEK逾30年的自动点胶行业经验和喷射点胶技术 xa0 xa0
2. 可升级的设计能满足用户现今和未来的工艺要求,得到最大的投资回报
3. Spectrum II系列延续着Nordson ASYMTEK的市场领导地位:xa0 xa0xa0
高精度X-Y-Z轴 xa0 xa0
高精度全系统点胶,包括胶点和胶线 xa0 xa0
专利闭环工艺控制在持续的生产中保证点胶胶量的一致性 xa0 xa0
独立的X-Y-Z轴双阀同步点胶选件能有效提高产量 xa0 xa0
集成视觉系统,可选同轴和离轴2种照明方式 xa0 xa0
最多可选6个加热平台 xa0 xa0
可编程控制的双轴倾斜选件xa0 xa0xa0
产品名称及型号:AP-1000
产品介绍:
1、采用PLC控制,触摸屏式人机界面,实时工艺监控 xa0 xa0
2、灵活的电极组合适用于不同类型的产品载具实现Direct 或DownStream 模式等离子工艺 xa0 xa0
3、具有自动阻抗匹配的13.56MHz射频电源保证工艺的重复性 xa0 xa0
4、专有软件控制系统可记录工艺和生产数据,便于统计和工艺控制xa0 xa0xa0
产品名称及型号:封测激光打标机 IS250
产品介绍:
1. 丰富的模块化设计理念,多种激光单元可选 xa0 xa0
2. XY驱动系统,高精度线性模组 xa0 xa0
3. 全自动高性能净化系统 xa0 xa0
4. 智能相机系统,Mark识别&条码100%检测率xa0
5. 意大利NOVA总线伺服控制系统xa0 xa0 xa0
产品名称及型号:回流焊炉
产品介绍:
低风速高静压式无铅热风回流焊接设备:
1、专利式三相加热器:
2、专利空气循环系统:
3、分段独立控温
4、专利式轨道与滚轴式链条设计
5、全程充氮气
6、配置高精度氧分仪
7、冷却区独立变频器控制
8、独立助焊剂回收过滤装置
产品名称及型号:复合机器人
产品介绍:
基于 AMB-300XS 的复合机器人 SCR-EM1[C]-BSS
优势:
1. 一站式实施,集成多组件界面
2.xa0 羽翼式防护,多级人体接近检测,安全可靠
3.xa0 多种识别选择,2D 条码识别,3D 料盒识别
4.xa0 3D 避障,360° 全面防护
5.xa0 真激光 SLAM 导航,无需反光板,部署更便捷
6.xa0 符合 Class 100 洁净度要求
7. xa0使用 RDS 灵活调度,实现多运单组合运输,多任务协同执行;
8.xa0 适用性强,可灵活组合视觉、手臂和夹爪,适用多种场景
9.xa0 自主充电,时刻保持电量充沛
Mini LED背光模组COB工艺产线
智慧工厂
跨界终端
价值主张:NEPCON China 2023 将汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛,帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效,为行业工艺发展注入源动力。
展品类型:电子制造设备、电子制造相关材料、电子制造服务/解决方案
展品范围:
设备类:表面贴装、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、智能工厂及自动化技术(机器人、机械手臂、视觉系统、配件等)
材料类:电子元器件、零部件、电子制造配套材料(清洗、点胶等)
电子制造服务类:EMS厂展示、系统集成软件
同时,展会继续战略布局汽车电子板块,同期举办汽车电子及新能源相关的技术研讨会及采配活动。
此外,展会将为您展示面向汽车电子、半导体封测、大型工控、Mini LED产品等行业的电子制造应用方案,您可以体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
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