芯片企业加速“上车”，汽车半导体供应链厂商8月齐聚elexcon2023深圳国际电子展

展商展品抢先看

在全球半导体处于下行周期中，芯片企业进入汽车赛道已成为“必答题”。近三年来，汽车芯片缺货主角MCU成功打开了芯片大厂的第二增长曲线。随着智能电动汽车上量，大厂迅速将业务视角集中在快速增长且规模庞大的汽车EV技术、ADAS和智能座舱细分市场，动能显著。

elexcon2023深圳国际电子展汇聚国内外多家车规级MCU、智能汽车SoC和智能驾驶AI芯片厂商，包括中微半导体、航顺、灵动微电子、华大电子、中科芯、极海半导体、Digi-Key、Mouser、中电港、孤波科技、敏矽微、笙泉科技、瑞凡微、聚洵、凌烟阁、润石、泰为电子，以及紫光同创、沐曦、Deepx、中微电、神州龙芯、安路、高云、易灵思、国芯、芯动力等，现场展示全型号以及多种类的高性能汽车芯片，迎接汽车智能化趋势加速期。

功率半导体是新能源车使用最多的半导体器件之一。车规级IGBT功率模块性能向着高功率密度、低热阻、高可靠性趋势发展。一些高端车型已开始使用800V动力与充电系，而适合高压平台的碳化硅（SiC）也在从高端车型向中端车型渗透。在储能领域，碳化硅MOSFET在替代现有IGBT和超结MOSFET方面具有巨大潜力，但由于成本原因，没有电动汽车那么急迫。

elexcon2023深圳国际电子展邀请到了国内外品牌厂商，包括安世半导体、清纯半导体、凌讯微、罗德与施瓦茨、至信微、中车、海乾、茂睿芯、英诺赛科、镓未来、广东场效应、COSAR、通科、金誉、可易亚、华之海、复锦、芯力特、为芯半导体、安森德、威兆、爱浦、明纬、拓尔微、圭石南方等，全面呈现第三代半导体、功率半导体器件及模块、电源管理芯片、电源模块等新品技术。

汽车电子化率的超高速增长不断提升拉动了被动元件的需求，而每台汽车所需要被动元件往往超过数万只，这些被动元件虽小，但是全部都与汽车驾驶的生命安全息息相关。在数量庞大的被动元件中，MLCC是电子设备内控制电子产品电路电流稳定流动的核心零件，是汽车电子中必不可少的零件，随着汽车电子化的不断发展，车载MLCC的应用前景非常广阔。

本届elexcon2023深圳国际电子展上邀请到了扬兴、风华高科、顺络电子、力特、创意电子、宇阳、微容、翔胜、科达嘉、岑科、宇熙、深海、正著、创豪欣、合泰盟方等一大批国内外企业亮相，现场展示电容、电阻、电感、晶振、连接器等车规级元件。

汽车已经从一个单纯的出行工具，变成了一个内含各种复杂系统和互联网服务的移动终端。为了满足驾驶安全、车载娱乐、智能驾驶等多方面的需求，车载通信技术正在持续进行迭代，以适应更高效、更安全、更稳定、互联设备更多的趋势。电动化、信息化、智能化、网联化发展还推动汽车存储革命，将由GB级走向TB级别发展，未来汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。

在今年的elexcon展会现场，美格智能、Qorvo、力特、同星智能、顺络电子、兆讯、中移物联、慧智微、广芯微、睿芯电子、芯进、江波龙、君正、联想、新芯、创飞芯等企业将带来无线通信模块、射频芯片、滤波器、传感器和汽车级存储新品的最新一代产品及解决方案，助力汽车智能互感互联。

随着新兴战略产业的发展对第3代宽禁带功率半导体碳化硅材料和芯片的应用需求，国内外模块封装技术也得到迅速发展，追求低杂散参数、小尺寸的封装技术成为封装业的密切关注点，在封装时通过多芯片连接从而实现模块化是大势所趋。对于第三代半导体企业来说，成本和可靠性是产业各环节无法回避的新挑战，就封测环节而言，先进的封装技术和封测设备是降本增效、提升良率的两大关键。

为满足第三代半导体企业对封测环节的需求，elexcon 2023现场也吸引了诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特力科、德图科技、轩田科技、华润微封测事业群、思立康、新迪、迈格仪器、伟特、VCAM、智邦等多家功率器件封装技术和封测设备参展品牌亮相！现场与安世半导体、清纯半导体、广东场效应、凌讯微、通科、COSAR等功率器件厂商共同演绎下一代电力电子器件封装技术及应用趋势！

同期会议日程剧透

展会期间，elexcon2023现场还将举办多场覆盖第三代半导体与应用、车规级芯片、绿色能源储能技术、算力和数据中心电源技术、智能座舱与自动驾驶、新能源汽车线束连接器等热门主题的高峰论坛，推动汽车产业的创新和发展。